[发明专利]用于制备光学有机硅组件的方法以及由其制备的光学有机硅组件在审
| 申请号： | 201980053173.0 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112601988A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | M·伯克马;T·科尔曼斯;F·德布伊尔;K·范蒂格伦 | 申请（专利权）人： | 美国陶氏有机硅公司 |
| 主分类号： | G02B1/04 | 分类号： | G02B1/04;C09J183/04;C09J4/00;C08G77/20;C08G77/12 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制备光学有机硅组件的方法。该方法包括以下步骤：i)用光学透明的有机硅粘合剂组合物处理基底的表面；ii)将通过步骤i)获得的基底置于模具中；iii‑a)将光学透明的可模制有机硅组合物注入模具中，和/或iii‑b)将该光学透明的可模制有机硅组合物重叠注塑到基底上；以及然后iv)加热该光学透明的可模制有机硅组合物以形成光学有机硅组件。通过本公开的方法制备的光学有机硅组件的特征在于光学有机硅产物对各种类型的基底的优异粘附性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制备 光学 有机硅 组件 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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