[发明专利]静电卡盘装置及静电卡盘装置的制造方法在审
| 申请号： | 201980049649.3 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN112514046A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 前田佳祐;尾崎雅树;塩尻昌幸;渡边刚志;前田进一;金原勇贵 | 申请（专利权）人： | 住友大阪水泥股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人： | 杨楷;毛立群 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种静电卡盘装置，具备设置有载置面的载置台、聚焦环及冷却机构，在载置台的保持部设置包围其周围的圆环状的槽部和向槽部的底面开口的贯穿孔，在保持部中，槽部的宽度方向两侧的上表面为与聚焦环接触并保持的保持面，保持面由槽部内周侧的内周面和比槽部更靠外周侧的外周面构成，保持面满足：条件(i)，保持面为在厚度方向的截面中连接与保持面的最内周对应的第1点和与保持面的最外周对应的第2点的直线从所述第1点向所述第2点具有正的斜率或负的斜率的形状，且0≤|在保持面的厚度方向的截面中与最内周对应的第1点的高度‑与最外周对应的第2点的高度|≤10μm；条件(ii)，内周面及外周面的泄漏面积小于0.7mm |
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| 搜索关键词： | 静电 卡盘 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
