[实用新型]半导体晶元的切割设备有效
| 申请号： | 201922491390.8 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211891499U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 张树凡;朱水明 | 申请（专利权）人： | 深圳市合力鑫电子设备有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04 |
| 代理公司： | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人： | 刘昌刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶元的切割设备，包括安装平台、晶元切割机构、晶元夹紧旋转机构、晶元承托定位机构、切割机构铰接座、切割机构铰接轴、切割机构摆动气缸、气缸连接头，晶元切割机构包括切割机构安装架及切割驱动电机、切刀安装轴，切割驱动电机的输出端设置有切割主动同步轮，切刀安装轴的一端设置有切割从动同步轮，切割主动同步轮与切割从动同步轮之间绕设有切割同步带，切刀安装轴的另一端设置有切刀安装盘，切刀安装盘上安装有晶元切刀，切割驱动电机可通过切割主动同步轮、切割从动同步轮及切割同步带带动晶元切刀转动。该种半导体晶元的切割设备具有结构简单、性能稳定可靠、实施成本低、切割效率高、便于自动化推广、安全性好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 切割 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市合力鑫电子设备有限公司，未经深圳市合力鑫电子设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922491390.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于等离子体处理的高热值危险废物处理系统
- 下一篇：一种外伤伤口上药器
