[实用新型]高稳定PCB结构有效
| 申请号： | 201922401421.6 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN211047401U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 李清;房文琛;潘能 | 申请（专利权）人： | 东莞忠佑电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H01R13/66 |
| 代理公司： | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 吴勇明 |
| 地址： | 523000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高稳定PCB结构，包括PCB、单体导线和线套，所述线套与PCB相连接，所述单体导线的一端穿过线套，所述单体导线包括外围和导体，所述PCB上设有凹槽，位于所述导体的底部相切的平面下方，并穿过了所述线套的外围位于凹槽内，所述导体架于PCB上，并与PCB相连接。本实用新型中，由于导体的底部相切的平面下方的外围位于凹槽内，且导体架于PCB上，从而使得PCB和导体等高，则导体在连接在PCB上时，无需再进行大角度的折弯，大大降低了单体导线和PCB的连接难度，并提高了生产效率，有效消除了导体因大角度折弯产生的各种问题，保证了本实用新型的工作稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 稳定 pcb 结构 | ||
【主权项】：
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