[实用新型]新型引脚结构有效

专利信息
申请号: 201921878516.0 申请日: 2019-11-04
公开(公告)号: CN210837731U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 陈红丽 申请(专利权)人: 深圳市科瑞泰科集成电路有限公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01L23/482
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 宋鹏跃;彭涛
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电子元件技术领域,公开了一种新型引脚结构,用于高速数据交换芯片,所述高速数据交换芯片包括固定体及设置在所述固定体内的封装引脚、硅晶片,所述封装引脚分别间隔设置在所述硅晶片的周围,所述封装引脚的长度均相同,且所述封装引脚分别弯曲的设置在所述固定体内,所述封装引脚的一端分别与所述硅晶片电连接,所述封装引脚的另一端分别伸出所述固定体的外侧壁设置。本实用新型的技术方案能够减短数据传输过程中的延迟,提高了塑封强度,提高了芯片的可靠性,且结构简单,成本低廉,实用性强。
搜索关键词: 新型 引脚 结构
【主权项】:
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