[实用新型]LED芯片有效
| 申请号： | 201921808596.2 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN210723080U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 吴珊;赵进超;李超 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰明芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L33/38;H01L33/44;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 岳丹丹 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭州经*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种LED芯片，包括：外延层，位于衬底上；第一电极和第二电极，位于所述外延层上；其中，所述外延层包括第一区域和第二区域，所述第一区域具有凸台结构；第一电极形成在所述第一区域上，具有与所述第一区域相互配合的凸台结构；第二电极形成在所述第二区域上。本申请公开的所述LED芯片具有的立体状形貌的电极相对平面型电极，提高了电极结构强度，保证封装焊线质量的稳定，降低在封装焊线作业时电极金属膜层移位、剥离等的风险。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 | ||
【主权项】：
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