[实用新型]一种半导体晶圆切割支撑板拉丝机有效
| 申请号： | 201921657315.8 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN211708946U | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 陈桂琴;郑建民 | 申请（专利权）人： | 徐州威聚电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;B24B55/06;B24B27/02;B24B41/00;B24B41/02;F26B21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221700 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶圆切割支撑板拉丝机，包括加工台，加工台顶端的中部开设有第一通孔，第一通孔的内腔转动连接有拉丝辊，加工台顶端的两侧对称开设有第二通孔，第一通孔和第二通孔的上方均设有塑胶导辊，塑胶导辊一端的转轴外壁转动套接有轴套，轴套一侧的底部对称固定连接有固定板，加工台的背面固定连接有立柱，立柱一侧的顶部铰接有气缸。本实用新型利用塑料导辊、轴套、固定板、气缸的设置，能够根据板材的厚度控制气缸伸长缩短，从而使气缸带动塑胶导辊进行转动升降，以调整塑胶导辊的高度，使塑胶导辊能够根据不同高度的塑胶板材自动进行高度的调整，而不需要停机调整，提高了对塑料板材的拉丝效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 切割 支撑 拉丝 | ||
【主权项】：
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