[实用新型]一种芯片生产制造用翻转装置有效
| 申请号： | 201921620337.7 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN210467778U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡晓丽 | 申请（专利权）人： | 江西齐拓芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 黄亮亮 |
| 地址： | 332000 江西省九江市九江经*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片生产制造用翻转装置，属于芯片生产技术领域，包括底座，所述底座顶部一侧固定连接有机械盒，所述机械盒表面安装有轴承A和轴承B，所述轴承A之间活动连接有从动轮，所述轴承B之间活动连接有主动轮，所述主动轮与从动轮齿合连接，其转动主动轮，使得主动轮带动从动轮转动，进而使得转轴同步转动并带动安装板的转动，在转轴转动时，固定板与移动板带动芯片转动完成对芯片的翻转，节约翻转时间，避免芯片受损，拉动移动板进而拉升弹簧，扩大移动板与固定板之间的间距，将芯片置于固定板与移动板之间，松开移动板，依靠弹簧弹力夹持并固定住芯片，通过弹簧拉伸度进而可以方便安装不同规格的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 生产 制造 翻转 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
