[实用新型]一种QFP器件引脚除金搪锡装置有效
| 申请号： | 201921617389.9 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN210587557U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 刘园;张海清 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种QFP器件引脚除金搪锡装置，属于引脚除金搪锡技术领域。该QFP器件引脚除金搪锡装置包括工作台、上料工位、除金工位、搪锡工位和下料工位；所述工作台上还设有横向滑移组件、纵向滑移组件、四边引脚调整转台和姿态调整机构；所述纵向滑移组件能够沿着所述横向滑移组件上下滑动；所述姿态调整机构穿过所述纵向滑移组件，能够调节QFP器件的工作角度；所述四边引脚调整转台与所述姿态调整机构固定连接，用于所述QFP器件四边的来回切换，该QFP器件引脚除金搪锡装置既能够切换所述QFP器件的四边进行依次除金搪锡，又能够在除金搪锡的过程中调整引脚与锡锅的角度，大大降低了工人的操作难度，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfp 器件 引脚 金搪锡 装置 | ||
【主权项】：
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