[发明专利]一种用于SMP及绝缘子类电连接器的去金搪锡工装在审
| 申请号： | 202010003336.9 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN111092351A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 陈柳 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子有限公司;上海科学仪器厂有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;H01R43/16;C23C2/00;C23C2/08;C23C2/34 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人： | 余岢 |
| 地址： | 201821 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明是针对SMP及绝缘子类电连接器在进行焊接前需进行去金搪锡的要求，提供一种用于SMP及绝缘子类电连接器的去金搪锡工装，利用自身回弹恢复力在无外力操作的情况下对电连接器进行内部支撑夹持，利用内部夹持既实现了对电连接器的拾取，也确保了搪锡操作的距离控制；同时此工装使用回弹力，降低了操作人员的劳动强度，也杜绝了器件损伤和器件掉落的风险，电连接器更换迅速，提高了搪锡效率和可靠性。本发明结构精巧，操作简单，可利用其实现SMP及绝缘子类电连接器精确去金搪锡操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 smp 绝缘 子类 连接器 去金搪锡 工装 | ||
【主权项】：
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