[实用新型]一种封装塑封模具有效
申请号: | 201921519113.7 | 申请日: | 2019-09-12 |
公开(公告)号: | CN211389960U | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 陈瑶新 | 申请(专利权)人: | 深圳市凯姆半导体科技有限公司 |
主分类号: | B29C45/27 | 分类号: | B29C45/27 |
代理公司: | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人: | 聂颖 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区燕罗街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种封装塑封模具,包括模具本体和导流拼块,模具本体顶部开设有多个胶流道,胶流道的中部均开设贯穿的紧固槽,导流拼块分别卡紧在紧固槽内,导流拼块内均设有弹性卡合件,且导流拼块均通过弹性卡合件与模具本体固定,此封装塑封模具,区别于现有技术,通过设置的弹性卡合件,能够对导流拼块进行有效的限位固定,以将导流拼块稳定的安装在模具本体内部,从而避免导流拼块自脱离掉落而磕碰磨损,同时也避免给使用人员带来不必要的麻烦,方便实用。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 塑封 模具 | ||
【主权项】:
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