[实用新型]一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构有效

专利信息
申请号: 201921421925.8 申请日: 2019-08-29
公开(公告)号: CN210296335U 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 王祥 申请(专利权)人: 马鞍山太时芯光科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/67;H01L33/00
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 243000 安徽省马鞍山*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构,包括铁环、磁环,磁环内圈等弧度开设有四个半圆槽,且磁环表面等弧度开设有八个环形通孔,环形通孔两侧设置有环形槽。本实用新型通过将磁环上的半圆槽卡设于铁环上的限位柱内,通过半圆槽和限位柱的配合设置,在有效将铁环和磁环进行固定的同时,便于磁环的拆卸,在铁环表面开设腰形孔,可以有效减轻铁环的重量,便于后续清洗时的固定,同时在需要拆卸磁环时,通过腰形孔推动磁环,可将磁环表面的半圆槽推出铁环上的限位柱,进而将方便磁环拆卸,解决现有技术中芯片夹持机构结构复杂、不易于拆卸的技术问题。
搜索关键词: 一种 用于 去除 保护 芯片 清洗 夹持 机构
【主权项】:
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