[实用新型]一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构有效
申请号: | 201921421925.8 | 申请日: | 2019-08-29 |
公开(公告)号: | CN210296335U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 王祥 | 申请(专利权)人: | 马鞍山太时芯光科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构,包括铁环、磁环,磁环内圈等弧度开设有四个半圆槽,且磁环表面等弧度开设有八个环形通孔,环形通孔两侧设置有环形槽。本实用新型通过将磁环上的半圆槽卡设于铁环上的限位柱内,通过半圆槽和限位柱的配合设置,在有效将铁环和磁环进行固定的同时,便于磁环的拆卸,在铁环表面开设腰形孔,可以有效减轻铁环的重量,便于后续清洗时的固定,同时在需要拆卸磁环时,通过腰形孔推动磁环,可将磁环表面的半圆槽推出铁环上的限位柱,进而将方便磁环拆卸,解决现有技术中芯片夹持机构结构复杂、不易于拆卸的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 去除 保护 芯片 清洗 夹持 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造