[实用新型]嵌入式散热结构的PCB板有效
| 申请号： | 201920944062.6 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN210247145U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 谢齐辉;凌翰;陈凡 | 申请（专利权）人： | 谢齐辉 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152 | 代理人： | 周翠娟 |
| 地址： | 300000 天津市河西区大沽南路*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了嵌入式散热结构的PCB板，包括基板，所述基板上贴设有焊接面板，所述基板的上端开设有安装槽，所述安装槽内安装有导热片，所述导热片上焊接有多个导热丝，多个所述导热丝共同连接有对流散热机构。本实用新型通过第一金属散热管和第二金属散热管形成温差，使得温差空气形成对流，加速热量的散发，节省能源，且嵌入式一体结构更加节省空间，便于生产较薄的电子产品。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 散热 结构 pcb | ||
【主权项】：
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