[实用新型]一种铆钉型电触头成型厚银层模具有效
| 申请号： | 201920784612.2 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN210254043U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 王培;孙启波;胡杰;邹吉鸿;刘康宁 | 申请（专利权）人： | 福达合金材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B21J5/00 | 分类号： | B21J5/00;B21J5/02;H01H11/04 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 陈加利 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铆钉型电触头成型厚银层模具，包括切刀、凹槽底模、终镦模、底模针和顶针，切刀剪切银、铜材料成为料段后送至凹槽底模前，由顶针将银、铜料段顶入凹槽底模内，并在底模针的相互作用下完成银、铜材料焊接，随后底模针将复合材料顶出凹槽底模，终镦模合模后厚银层产品成型。本实用新型具有以下有益效果：该模具为产品质量稳定的用铆钉触电冷镦机制打厚银层的模具，具有结构简单、调试方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铆钉 型电触头 成型 厚银层 模具 | ||
【主权项】：
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