[实用新型]一种铆钉型电触头成型厚银层模具有效

专利信息
申请号: 201920784612.2 申请日: 2019-05-28
公开(公告)号: CN210254043U 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 王培;孙启波;胡杰;邹吉鸿;刘康宁 申请(专利权)人: 福达合金材料股份有限公司
主分类号: B21J5/00 分类号: B21J5/00;B21J5/02;H01H11/04
代理公司: 温州名创知识产权代理有限公司 33258 代理人: 陈加利
地址: 325000 浙江省温州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 铆钉 型电触头 成型 厚银层 模具
【说明书】:

本实用新型公开了一种铆钉型电触头成型厚银层模具,包括切刀、凹槽底模、终镦模、底模针和顶针,切刀剪切银、铜材料成为料段后送至凹槽底模前,由顶针将银、铜料段顶入凹槽底模内,并在底模针的相互作用下完成银、铜材料焊接,随后底模针将复合材料顶出凹槽底模,终镦模合模后厚银层产品成型。本实用新型具有以下有益效果:该模具为产品质量稳定的用铆钉触电冷镦机制打厚银层的模具,具有结构简单、调试方便的优点。

技术领域

本实用新型涉及电触头成型模具制造领域,特别涉及一种铆钉型电触头成型厚银层模具。

背景技术

现有的铆钉型电触头应用于开关电器触头系统,是影响开关电器触头系统工作可靠性的重要因素,其制造过程是由线材镦制加工而成。我公司在先申请的公开号为CN106298321A的中国专利公开了一种三层复合铆钉型电触头的制打方法,该方法通过将不同原材料相互复合实现冷焊结合,其钉头和钉脚同时预镦焊接,终镦成型,冲裁以及落料。

现有的铆钉型电触头银层都在钉头部位,这是由于产品在成型的过程中需由小于钉头直径尺寸的铜丝料段和银丝料段相互挤压焊接成型,而丝材料段的直径也要小于底模孔的直径,因此一般产品钉头直径和钉脚直径的比例为2:1,这样才能保证复合银层的牢固性。因此导致复合电触头与簧片接触的部位均为铜材,而铜的导电性要低于银的导电性。

因此,研发出一种在保证银、铜材料之间结合强度情况下,以降低铆钉型电触头在铆接后导电性的模具,实属必要。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种铆钉型电触头成型厚银层模具,具有结构简单、调试方便的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种铆钉型电触头成型厚银层模具,包括:终镦模、切刀、顶针、凹槽底模、底模针、铜料剪切座、及银料剪切座;

所述的凹槽底模、铜料剪切座和银料剪切座三者横向放置,所述的铜料剪切座内设置有竖向贯通的进铜料孔,所述的银料剪切座内设置有竖向贯通的进银料孔,所述的凹槽底模内设置有竖向贯通的凹槽底模孔,所述的切刀可移动的设置于凹槽底模、铜料剪切座和银料剪切座的上方,且该切刀内设置有竖向贯通的切刀孔,所述的切刀孔、进铜料孔、进银料孔及凹槽底模孔的形状和尺寸相互一致设置;

所述的顶针设置于切刀孔内并可沿切刀孔竖向移动,所述的底模针设置于凹槽底模孔内并可沿凹槽底模孔竖向移动;

当所述的切刀移动至银料剪切座上方时,切刀孔与进银料孔相衔接,条状银料通过进银料孔进入至切刀孔内;

在所述的切刀从银料剪切座上方向铜料剪切座上方移动时,切刀对条状银料进行剪切,且剪切后形成的段状银料置于切刀孔内;

当所述的切刀移动至铜料剪切座上方时,切刀孔与进铜料孔相衔接,条状铜料通过进铜料孔进入至切刀孔内;

在所述的切刀从铜料剪切座上方向凹槽底模上方移动时,切刀对条状铜料进行剪切,且剪切后形成的段状铜料置于切刀孔内,段状铜料位于段状银料下方;

当所述的切刀移动至凹槽底模上方时,顶针受到外界驱动力以将切刀孔内的段状铜料和段状银料推入至凹槽底模孔内,同时底模针顶出,段状银料和段状铜料在凹槽底模孔内焊接成型;

当所述的切刀从凹槽底模上方回位至铜料剪切座上方时,底模针将焊接成型后的段状银料和段状铜料顶出凹槽底模孔,终镦模压于凹槽底模上方并与其进行合模,以将焊接成型后的段状银料和段状铜料挤压成产品;

当所述的切刀从铜料剪切座上方回位至银料剪切座上方时,终镦模与凹槽底模分离,成型后的产品由底模针顶出凹槽底模孔并脱离凹槽底模,同时条状银料通过进银料孔进入至切刀孔内。

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