[实用新型]一种芯片散热结构及PCB

摘要

本实用新型涉及PCB散热技术领域，公开了一种芯片散热结构及PCB。本实用新型提供的芯片散热结构包括散热焊盘，散热焊盘上设有若干散热过孔，多个散热过孔沿散热焊盘的边缘围成散热区域，散热区域的中部设置多个交叉排布的散热过孔，散热区域中部的散热过孔交叉排布，在满足散热需求的前提下，减少了开孔的数量，降低了生产成本，还解决了由于开孔过多而造成工艺漏锡，进而导致芯片虚焊的问题；散热过孔的孔径为12～16mil，相邻的散热过孔间的间距为30～45mil，达到了芯片的散热需求。

主权项

1.一种芯片散热结构，其特征在于，包括散热焊盘(2)，所述散热焊盘(2)上设有若干散热过孔(3)，多个所述散热过孔(3)沿所述散热焊盘(2)的边缘围成散热区域，所述散热区域的中部设置多个交叉排布的所述散热过孔(3)，所述散热过孔(3)的孔径为12～16mil，相邻的所述散热过孔(3)间的间距为30～45mil。