[实用新型]一种芯片散热结构及PCB

说明书

本实用新型涉及PCB散热技术领域，公开了一种芯片散热结构及PCB。本实用新型提供的芯片散热结构包括散热焊盘，散热焊盘上设有若干散热过孔，多个散热过孔沿散热焊盘的边缘围成散热区域，散热区域的中部设置多个交叉排布的散热过孔，散热区域中部的散热过孔交叉排布，在满足散热需求的前提下，减少了开孔的数量，降低了生产成本，还解决了由于开孔过多而造成工艺漏锡，进而导致芯片虚焊的问题；散热过孔的孔径为12～16mil，相邻的散热过孔间的间距为30～45mil，达到了芯片的散热需求。

技术领域

本实用新型涉及PCB散热技术领域，尤其涉及一种芯片散热结构及PCB。

背景技术

在通常的电子产品散热设计中，PCB的散热设计是中间重要的一个环节。由于PCB结构的特殊性造成了其导热性能的各向异性，而散热过孔则是改变其各向异性的关键因素，在高热流密度芯片底部加工散热过孔则可以良好地改善其温升状况。

高热流密度芯片底部的散热过孔的设计一般是根据PCB板厂要求的孔径和孔间距进行开孔，在其底部开满方正的过孔阵列或者为了避免漏锡而开“十”/“X”型的散热过孔。如果孔径和孔间距不合理，则会造成高热流密度芯片的散热性能差。如果散热过孔的布局不合理，不仅会影响高热流密度芯片的散热性能，还会出现工艺漏锡造成虚焊的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片散热结构，既能达到散热要求，又解决了工艺漏锡的问题，降低了加工成本。

本实用新型的目的在于还提供了一种PCB，散热效果好，加工成本低。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片散热结构，包括散热焊盘，所述散热焊盘上设有若干散热过孔，多个所述散热过孔沿所述散热焊盘的边缘围成散热区域，所述散热区域的中部设置多个交叉排布的所述散热过孔，所述散热过孔的孔径为12～16mil，相邻的所述散热过孔间的间距为30～45mil。

优选地，所述散热过孔的过孔径为12mil或14mil或16mil。

优选地，相邻的所述散热过孔间的间距为30mil或40mil或45mil。

优选地，多个所述散热过孔围成正方形的所述散热区域。

优选地，所述散热焊盘设置为正方形，根据所述散热焊盘的边长L计算围成所述散热区域的横列和纵列所需所述散热过孔的个数n，其计算公式如下：

n＝(L-R)/L₁，其中R为孔径，L₁为孔间距，n取整数。

优选地，所述散热区域中部的所述散热过孔的排列按如下公式进行计算：

y＝x+1

y＝x-1

y＝n-x

y＝n-x+2，其中x和y为所述散热过孔分布的X坐标值和Y坐标值，每个所述散热过孔设定为一个坐标单位，且0≤x≤n。

一种PCB，包括上述的芯片散热结构，PCB上设有至少一个散热焊盘，芯片安装在所述散热焊盘上，所述散热焊盘上设置所述散热过孔。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的芯片散热结构将散热过孔的孔径设置为12～16mil，相邻的散热过孔间的间距设置为30～45mil，达到了芯片的散热需求；散热区域中部的散热过孔交叉排布，在满足散热需求的前提下，减少了开孔的数量，降低了生产成本，还解决了由于开孔过多而造成工艺漏锡，进而导致芯片虚焊的问题。

本实用新型提供的PCB散热效果好，加工成本低。

附图说明