[实用新型]一种FP/QFP芯片搪锡装置有效
| 申请号： | 201920709780.5 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN209675254U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 阎斌;金晓;夏爽;吴丹;姜瑜;刘树壮;王登亚;石修齐;林少琳;吕炜玮 | 申请（专利权）人： | 山东航天电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C23C2/08 |
| 代理公司： | 11259 北京金硕果知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 于本会<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 264003 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种FP/QFP芯片搪锡装置，包括升降结构、搪锡角度控制结构和芯片快换夹结构；所述搪锡角度控制结构通过搪锡角度控制杆的伸出长度来控制搪锡角度；芯片快换夹设有前端带凸沿的夹持结构,可避开芯片引脚，夹持芯片引脚肩宽部分,后侧设计有快换夹定位销和水平的快换夹导向槽，一销一槽定位；搪锡角度控制结构为三杆铰接的形式，搪锡的极限位置由可调高度的搪锡定位块控制；搪锡定位块为可调高度的硬胶质块，芯片搪锡引脚位置接近引脚高度范围的1/2处，最后用搪锡定位块来微调搪锡范围至新品芯片引脚高度范围的1/2到2/3处；本实用新型解决了现有技术中FP/QFP芯片手工搪锡难、精度差的问题，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 搪锡 快换 芯片 角度控制结构 芯片引脚 定位块 本实用新型 可调 角度控制杆 极限位置 夹持结构 升降结构 引脚位置 胶质 槽定位 导向槽 定位销 夹持 铰接 凸沿 微调 引脚 避开 伸出 | ||
【主权项】：
1.一种FP/QFP芯片搪锡装置，其特征在于：包括升降结构、搪锡角度控制结构(3)和芯片快换夹(2)结构；/n所述升降结构包括搪锡角度控制结构(3)、升降手轮(4)、搪锡定位块(5)、斜杆(7)、竖直杆a(8)、竖直杆b(9)、连接块(10)；/n所述搪锡角度控制结构(3)通过搪锡角度控制杆(31)的伸出长度来控制搪锡角度；/n所述芯片快换夹(2)设有前端带凸沿的夹持结构,可避开芯片(1)引脚，夹持芯片引脚肩宽部分,后侧设计有快换夹定位销(2-2)和水平的快换夹导向槽(2-3)，一销一槽定位；搪锡的极限位置由可调高度的搪锡定位块(5)控制；/n所述搪锡定位块(5)为可调高度的硬胶质块，芯片搪锡引脚位置接近引脚高度范围的1/2处。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东航天电子技术研究所，未经山东航天电子技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920709780.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于半导体封装键合的固定框架用压爪
- 下一篇：一种整流桥封装用排料器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
