[实用新型]一种SMD表贴封装形式有效
| 申请号： | 201920699219.3 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN209843705U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 姜海涛;王书昶;孙智江;吴陆;周鹏 | 申请（专利权）人： | 海迪科(南通)光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 11316 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种SMD表贴封装形式，包括SMD支架，固定在所述SMD支架内的第一LED芯片和第二LED芯片；在所述第二LED芯片的顶面及侧面设置有长波长荧光粉胶体层，形成封装体A；所述第一LED芯片和封装体A被整体封装在短波长荧光粉胶体层内。本实用新型的优点在于：本实用新型SMD表贴封装形式，采用多个不同波长的芯片激发可以兼顾到不同荧光粉的激发波长，即可以实现短波长芯片激发短波长荧光粉，长波长芯片激发长波长荧光粉，同时可以避免由于短波长荧光粉产生的短波长荧光再一次激发长波长荧光粉而被再吸收；最佳的激发波长，实现最高的量子效率，同时提高光源的光效。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光粉 长波长 短波长 本实用新型 荧光粉胶体层 激发 封装形式 激发波长 芯片 封装体 表贴 短波长荧光 侧面设置 量子效率 整体封装 再吸收 波长 顶面 光效 光源 | ||
【主权项】：
1.一种SMD表贴封装形式，其特征在于：包括SMD支架，固定在所述SMD支架内的第一LED芯片和第二LED芯片；在所述第二LED芯片的顶面及侧面设置有长波长荧光粉胶体层，形成封装体A；所述第一LED芯片和封装体A被整体封装在短波长荧光粉胶体层内。/n
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