[实用新型]一种硅片清洗花篮有效
| 申请号： | 201920543912.1 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN209641631U | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 欧子杨;金浩;张涛;陈骏;肖贵云;白枭龙;汪沛渊;晏文勇 | 申请（专利权）人： | 晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 罗满<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 334100江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种硅片清洗花篮，包括相对设置的第一面板和第二面板，所述第一面板和所述第二面板上相对应的位置均开设有四个通孔，还包括可穿过所述通孔并与所述第一面板和所述第二面板可拆卸式固定的齿杆，且所述齿杆的两端均具有锁紧部，所述锁紧部在所述通孔内位置可调以使所述齿杆间容纳不同尺寸的硅片，还包括与所述锁紧部相配合以将所述齿杆固定的锁紧装置。当需要容纳更大直径的硅片时，就可以将齿杆向外调整位置并进行固定，当需要容纳更小直径的硅片时，就可以将齿杆向内调整位置并进行固定，由此可见，该硅片清洗花篮能够实现自身装载尺寸的调节，适应更多尺寸的硅片清洗，从而节省生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 齿杆 锁紧部 硅片 通孔 硅片清洗花篮 调整位置 容纳 可拆卸式固定 硅片清洗 锁紧装置 位置可调 相对设置 固定的 向内 生产成本 装载 穿过 申请 配合 | ||
【主权项】：
1.一种硅片清洗花篮，包括相对设置的第一面板和第二面板，其特征在于，所述第一面板和所述第二面板上相对应的位置均开设有四个通孔，还包括可穿过所述通孔并与所述第一面板和所述第二面板可拆卸式固定的齿杆，且所述齿杆的两端均具有锁紧部，所述锁紧部在所述通孔内位置可调以使所述齿杆间容纳不同尺寸的硅片，还包括与所述锁紧部相配合以将所述齿杆固定的锁紧装置，所述通孔的旁边还设置有指示部件，用于指示相应位置所对应的容纳硅片的尺寸。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
