[实用新型]一种电子设备有效
| 申请号： | 201920495901.0 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN209561374U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 王云峰 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种电子设备，涉及通信技术领域，以解决现有的电子设备具有芯片温度过高的问题。其中，所述电子设备包括平行设置的电路板和金属板体，所述电路板朝向所述金属板体的一侧设置有芯片，所述金属板体朝向所述电路板的一侧设置有安装槽，所述安装槽内嵌装有均热层，所述均热层正对所述芯片，所述均热层与所述芯片之间设置有导热层，所述金属板体上设置有散热层。本实用新型实施例中的电子设备用于通信。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 金属板体 电路板 芯片 热层 本实用新型 安装槽 通信技术领域 平行设置 温度过高 导热层 散热层 内嵌 正对 通信 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，包括平行设置的电路板和金属板体，所述电路板朝向所述金属板体的一侧设置有芯片，其特征在于，所述金属板体朝向所述电路板的一侧设置有安装槽，所述安装槽内嵌装有均热层，所述均热层正对所述芯片，所述均热层与所述芯片之间设置有导热层，所述金属板体上设置有散热层。
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