[实用新型]一种晶振以及一种基座有效
| 申请号： | 201920249237.1 | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN209913790U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 黄晓华;杨正刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫德赢科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05 |
| 代理公司： | 44360 深圳市道臻知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子器件领域，具体涉及一种晶振以及一种基座，晶振包括盖板、基座、引脚和石英晶片，盖板固设在基座上，引脚设在基座上，并且引脚固定连接石英晶片，引脚包括多个需与石英晶片导通的导通引脚，晶振还包括设在基座表面的焊点，焊点至少包括与导通引脚对应设置的导通焊点。当晶振需要与电路板连接时，可直接通过焊点焊接在电路板的对应位置上，省去了繁琐的加工流程，还有助于提高晶振的使用质量。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 焊点 导通 晶振 石英晶片 盖板 电子器件领域 电路板 本实用新型 电路板连接 基座表面 加工流程 种晶 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种晶振，所述晶振包括盖板、基座、引脚和石英晶片，所述盖板固设在基座上，所述引脚设在基座上，并且所述引脚固定连接石英晶片，其特征在于：所述引脚至少包括多个需与石英晶片导通的导通引脚，所述晶振还包括设在基座表面的焊点，所述焊点至少包括与导通引脚对应设置的导通焊点。/n
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