[发明专利]基板处理装置和基板处理方法

摘要

本发明提供一种能够在带芯片组的基板的芯片组的减薄过程中测定芯片组的厚度的基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置具有：保持部，其保持带芯片组的基板，该带芯片组的基板具有基板和包括多个芯片的芯片组，多个所述芯片以彼此隔开间隔的方式分别与所述基板的接合面接合；加工部，其将被所述保持部经由所述基板保持的所述芯片组减薄；测定部，在所述芯片组的减薄过程中，所述测定部向所述基板的所述接合面的露出部分照射光并接收由所述露出部分反射的光，并且向被实施将所述芯片组减薄的加工的加工面照射光并接收由所述芯片组的所述加工面反射的光，由此测定所述芯片组的厚度；以及控制部，其基于所述测定部的结果来控制所述加工部。