[发明专利]一种晶圆及其切割方法在审
| 申请号： | 201911377692.0 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111029331A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 姜域;殷昌荣;汪秀全;袁鹏 | 申请（专利权）人： | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杨华 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆及其切割方法，包括多个曝光区，至少一个曝光区包括呈矩阵排列的多个功能区，相邻行的所述功能区之间具有第一划片道，相邻列的所述功能区之间具有第二划片道；所述功能区包括第一功能区和第二功能区，所述第一功能区内设有芯片，所述第二功能区内设有测试电路。由于相邻行的功能区之间具有第一划片道，相邻列的功能区之间具有第二划片道，因此，可以对第一划片道和第二划片道进行切割来将芯片分离开来，并且，由于测试电路不再设置在芯片之间的划片道内，因此，也不会出现因切割测试电路而导致刀片变钝以及芯片边缘出现崩缺等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 及其 切割 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海艾为电子技术股份有限公司，未经上海艾为电子技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911377692.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：显示面板及其显示方法和显示装置
- 下一篇：一种新型云台摄像机安装装置
