[发明专利]集成器件在审
| 申请号： | 201911350018.3 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN113036480A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强;黄郁钦;温嫦;欧艳玲 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/22;H01R13/03;H01R13/46;H01R13/639;H01R31/06 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510663 广东省广州市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板制造技术领域，并具体公开一种集成器件，包括两个间隔设置的电路板组件，两个电路板组件之间设置连接器，连接器包括绝缘体，绝缘体靠近电路板组件的一侧面设置若干第一导电体，电路板组件靠近连接器的一侧面设置有与第一导电体数量相对且位置对应的焊盘，第一导电体与焊盘抵接实现电导通，绝缘体相对的两侧面的两个第一导电体通过第一导电介质电导通；绝缘体上凸出设置有热熔柱，电路板组件上贯穿开设有供热熔柱通过的通孔，热熔柱的端部贯穿通孔后热熔形成限位部，限位部抵接在电路板组件背离连接器的一侧面。本发明的集成器件可拆卸，维护成本低，且导电性好。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 器件 | ||
【主权项】：
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