[发明专利]集成器件

说明书

本发明涉及电路板制造技术领域，并具体公开一种集成器件，包括两个间隔设置的电路板组件，两个电路板组件之间设置连接器，连接器包括绝缘体，绝缘体靠近电路板组件的一侧面设置若干第一导电体，电路板组件靠近连接器的一侧面设置有与第一导电体数量相对且位置对应的焊盘，第一导电体与焊盘抵接实现电导通，绝缘体相对的两侧面的两个第一导电体通过第一导电介质电导通；绝缘体上凸出设置有热熔柱，电路板组件上贯穿开设有供热熔柱通过的通孔，热熔柱的端部贯穿通孔后热熔形成限位部，限位部抵接在电路板组件背离连接器的一侧面。本发明的集成器件可拆卸，维护成本低，且导电性好。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种集成器件。

背景技术

在电子行业中，芯片、电路板等电子元件之间通常采用焊接(BGA)或导电胶连接。焊接虽然具有连接可靠的优点，但同时也存在不能反复拆装的缺点，若焊接过程出现操作失误，或是焊接后出现导电不良等问题，焊接的电子元件就只能耗费更多资源返工或直接报废，从而造成材料浪费和成本提高；导电胶连接虽然相对于焊接而言更容易实施，且便于返工维修，但由于导电胶自身存在的一些问题，以及受气候、老化、应力应变等外部因素的影响，导电胶的导电性能不够稳定，因此，采用导电胶连接的电子元件之间容易出现电路中断或信号失真的问题。

发明内容

本发明实施例的目的在于：提供一种集成器件，其可拆卸，维护成本低，且导电性能好。

为达此目的，本发明实施例采用以下技术方案：

提供一种集成器件，包括两个间隔设置的电路板组件，两个所述电路板组件之间设置连接器，所述连接器包括绝缘体，所述绝缘体靠近所述电路板组件的一侧面设置若干第一导电体，所述电路板组件靠近所述连接器的一侧面设置有与所述第一导电体数量相等且位置对应的焊盘，所述第一导电体与所述焊盘抵接实现电导通，所述绝缘体相对的两侧面的两个所述第一导电体通过第一导电介质电导通；

所述绝缘体上凸出设置有热熔柱，所述电路板组件上贯穿开设有供所述热熔柱通过的通孔，所述热熔柱的端部贯穿所述通孔后热熔形成限位部，所述限位部抵接在所述电路板组件背离所述连接器的一侧面。

作为集成器件的一种优选方案，所述绝缘体靠近所述电路板组件的一侧面至少设置三个所述热熔柱，至少三个所述热熔柱形成一个固定平面。

作为集成器件的一种优选方案，所述绝缘体呈矩形，所述绝缘体靠近所述电路板组件的一侧面的四角位均设置所述热熔柱。

作为集成器件的一种优选方案，所述电路板组件至少包括一个电路板。

作为集成器件的一种优选方案，所述电路板组件包括至少两个所述电路板，相邻两个所述电路板之间设置转接板，所述焊盘设置在所述电路板上，所述转接板上设置若干第二导电体，所述转接板相对的两侧面的所述第二导电体通过第二导电介质电导通，所述第二导电体与所述焊盘抵接，所述通孔包括贯穿开设在所述电路板上的第一通孔和贯穿开设在所述转接板上的第二通孔，所述热熔柱贯穿所述第一通孔和所述第二通孔。

作为集成器件的一种优选方案，所述连接器两侧的两个所述电路板组件包含的所述电路板的数量相同或不同。

作为集成器件的一种优选方案，所述热熔柱与所述绝缘体一体注塑成型；或，所述热熔柱与所述绝缘体分体制造成型，二者通过热熔方式连接或者连接件连接。

作为集成器件的一种优选方案，位于所述绝缘体同侧面的相邻两个所述第一导电体之间设置有胶膜层，所述胶膜层与所述电路板组件粘接。

作为集成器件的一种优选方案，所述电路板组件靠近所述绝缘体的一侧面设置有元器件，所述绝缘体设置有用于容置所述元器件的容置孔或容置槽。