[发明专利]用于制造显示设备的方法在审
| 申请号： | 201911281118.5 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111326455A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 金暻植;金龙林;辛柄珉;李承国;郑载植 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;刘铮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及用于制造显示设备的方法。该方法包括：在支承构件上设置原始衬底，其中，原始衬底包括在行方向或列方向上彼此相邻的第一单元和第二单元；将第一拾取器移动到第一单元上方；基于第一拾取器的初始位置和第一单元的参考位置计算第一校正坐标；通过使用第一校正坐标将第一拾取器移动到第一校正位置，使得第一拾取器拾取第一单元；将第一拾取器移动到第二单元上方；以及通过使用第二校正坐标将第一拾取器移动到第二校正位置，使得第一拾取器拾取第二单元，其中，第二校正坐标与第一校正坐标相同。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 显示 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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