[发明专利]多激光切割方法及其系统在审
| 申请号： | 201911280086.7 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111906449A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 吕鸿图;林亚力;肯德拉切夫·弗拉基米尔 | 申请（专利权）人： | 鸿超光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 郑裕涵 |
| 地址： | 中国台湾台北市内*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种多激光切割方法，是作用在一基板以形成具有一圆角与一线条的图样的一次基板，其包含步骤S1，提供第一激光束与第二激光束；步骤S2，执行一应用程序，判断图样是线条时，选择第一激光束在基板的一处加热及在处被加热之后进行降温，以切割出线条的图样；步骤S3，执行应用程序，判断图样是圆角时，选择第二激光束在基板的一处执行切割，以形成圆角的图样；步骤S4，反复的执行步骤S2与S3，直到应用程序已经判断完所有构成次基板的所有图样；以及步骤S5，自基板获得次基板。此外，本发明另外提供一种多激光切割方法系统。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 方法 及其 系统 | ||
【主权项】：
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