[发明专利]用于化学机械研磨系统的平台在审
| 申请号： | 201911192803.0 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN111230722A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 赖宗龙;陈政炳;陈世忠;彭升泰;洪荣隆 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/34 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 任芸芸;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开实施例提供一种用于化学机械研磨系统的平台。上述平台包括在平台之中的一或多个凹部，以安置用于研磨/平坦化工艺的各种构件。平台包括第一凹部以及第二凹部。第一凹部位于第二凹部之下。终点检测器放置在第一凹部中，且检测器盖可被放置在第二凹部中。密封装置被提供在终点检测器与检测器盖之间的空间，以防止任何外部或外来的材料接触终点检测器。拴件被用以将检测器盖拴至平台，也提供附加的防护以防止外来的材料接触被容纳在凹部的构件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械 研磨 系统 平台 | ||
【主权项】：
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