[发明专利]一种用于5G光模块中基于覆铜板上制作预制金锡的制作方法在审
| 申请号： | 201911187843.6 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110719698A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 商炜;于莎莎;夏俊峰 | 申请（专利权）人： | 苏州晶鼎鑫光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/24;G03F7/42;G03F7/16;G03F7/38;G03F7/32 |
| 代理公司： | 32331 苏州国卓知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘静宇 |
| 地址： | 215122 江苏省苏州市苏州工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于5G光模块中基于覆铜板上制作预制金锡的制作方法，通过利用干膜的特性完美解决表面光刻平整的问题与强大的填坑能力，操作方便，极大提高光刻的成品率，干膜的易去除的能力保证了后续处理金锡的效果，和效率，为实现大批量量产提供了便利，抛弃传统匀胶或者喷胶的方式，采用干膜直接在覆铜板表面压膜，可以无视表面的深槽，完好的将产品表面全部覆盖，且不用担心匀胶或者喷胶带来的表面可能不均匀的问题，再通过曝光显影可在带深槽的铜面光刻出金锡图形。 | ||
| 搜索关键词： | 干膜 光刻 喷胶 深槽 匀胶 覆铜板表面 产品表面 后续处理 曝光显影 不均匀 成品率 覆铜板 光模块 量产 铜面 压膜 去除 预制 制作 平整 抛弃 便利 覆盖 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于5G光模块中基于覆铜板上制作预制金锡的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1:首先干膜通过专业压膜机贴在覆铜板表面；/nS2:再通过汞灯进行曝光，并通过用喷淋的方式使得铜面上显影出图形；/nS3：显影完成后的干膜一般在72小时内再通过真空蒸发镀制金锡；/nS4：最后利用丙酮等或其他有机溶液去除干膜，得到金锡图形。/n
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