[发明专利]一种微电子元件框架干燥装置在审
申请号: | 201911154470.2 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN110793282A | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 李爱夫;卢佳振;高爽 | 申请(专利权)人: | 湖南中部芯谷科技有限公司 |
主分类号: | F26B9/06 | 分类号: | F26B9/06;F26B21/00;F26B21/10;F26B23/00;F26B25/00;F26B25/18 |
代理公司: | 37282 青岛小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 郑素娟 |
地址: | 421000 湖南省衡阳市雁*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种微电子元件框架干燥装置,涉及微电子元件技术领域;为了解决对多数微电子元件干燥无法同时实施的问题;具体包括干燥箱,所述干燥箱的内部插接有抽屉,且抽屉的内壁固定连接有格栅,格栅将抽屉的内部分隔成多个储物腔,储物腔的底部均开有第一导气口,所述干燥箱的顶部外壁中间位置固定连接有顶框,且顶框的顶部内壁固定连接有风扇,所述顶框的底部和干燥箱的顶部之间开有进气口。本发明利用电加热管对顶框的内部进行加热处理,并通过温度传感器和处理器控制温度,通过抽屉将微电子元件框架推入干燥箱内,便于同时对多数微电子元件框架进行干燥处理,提高装置的使用效果。 | ||
搜索关键词: | 微电子元件 干燥箱 顶框 抽屉 储物腔 格栅 进气口 处理器控制 温度传感器 电加热管 顶部内壁 顶部外壁 干燥处理 干燥装置 加热处理 提高装置 导气口 风扇 插接 内壁 推入 分隔 | ||
【主权项】:
1.一种微电子元件框架干燥装置,包括干燥箱(5),其特征在于,所述干燥箱(5)的内部插接有抽屉(3),且抽屉(3)的内壁固定连接有格栅(10),格栅(10)将抽屉(3)的内部分隔成多个储物腔(11),储物腔(11)的底部均开有第一导气口(14),所述干燥箱(5)的顶部外壁中间位置固定连接有顶框(6),且顶框(6)的顶部内壁固定连接有风扇(18),所述顶框(6)的底部和干燥箱(5)的顶部之间开有进气口(16),进气口(16)的内壁固定连接有电加热管(17),所述顶框(6)的顶部开有多个第二导气口,且干燥箱(5)的底部开有多个出气口(13),出气口(13)的内部和第二导气口的内部均固定连接有防尘网(7)。/n
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