[发明专利]一种具有半导体制冷装置的模具在审
| 申请号： | 201911121161.5 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110757752A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 罗嘉豪;王法征;覃万翔;乐柱全 | 申请（专利权）人： | 广东顺威精密塑料股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/73 | 分类号： | B29C45/73;F25B21/02 |
| 代理公司： | 44264 佛山市粤顺知识产权代理事务所 | 代理人： | 唐强熙 |
| 地址： | 528300 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种具有半导体制冷装置的模具，包括模板，模板的外侧连接有一个以上的半导体制冷装置，半导体制冷装置包括导冷块、半导体制冷芯片，半导体制冷芯片设有吸收热量面和释放热量面；其中，导冷块一侧和模板外表面紧密贴合，导冷块另一侧和半导体制冷芯片的吸收热量面紧密贴合；释放热量面和外界空气连通；模板内对应模腔设有冷却水管，导冷块和模板外表面紧密贴合、模板外表面的导冷块靠近冷却水管。本发明在模板的外侧连接有一个以上的半导体制冷装置，在没有改变模具内部结构的同时，有效对模具进行制冷，提高模具运水效果，降低模腔的影响，提高注塑质量。 | ||
| 搜索关键词： | 导冷块 半导体制冷装置 半导体制冷芯片 紧密贴合 模具 冷却水管 吸收热量 模腔 外界空气连通 注塑 模具内部 释放 运水 制冷 | ||
【主权项】：
1.一种具有半导体制冷装置的模具，包括模板(1)，其特征在于：模板(1)的外侧连接有一个以上的半导体制冷装置，半导体制冷装置包括导冷块(2)、半导体制冷芯片(3)，半导体制冷芯片(3)设有吸收热量面(3.1)和释放热量面(3.2)；其中，导冷块(2)一侧和模板(1)外表面紧密贴合，导冷块(2)另一侧和半导体制冷芯片(3)的吸收热量面(3.1)紧密贴合；释放热量面(3.2)和外界空气连通。/n
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