[发明专利]液晶芯片封装结构、方法、投影显示器及投影显示系统在审
| 申请号： | 201911029419.9 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN110727148A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 殷雪敏 | 申请（专利权）人： | 深圳慧新辰技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1339 | 分类号： | G02F1/1339;H04N9/31 |
| 代理公司： | 44542 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘冰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种液晶芯片封装结构、方法、投影显示器及投影显示系统，所述液晶芯片封装结构包括：芯片、透明基板、液晶层、密封胶和支撑件；所述透明基板设置于所述芯片上方；所述液晶层设置于所述芯片和所述透明基板之间；所述密封胶设置于所述液晶层周边；所述支撑件设置于所述芯片和所述透明基板之间，且所述支撑件围设于所述液晶层，以实现对液晶层的厚控制。本发明能够有效支撑液晶层，控制液晶层的厚度，保证芯片的显示效果。 | ||
| 搜索关键词： | 液晶层 透明基板 芯片 支撑件 封装结构 液晶芯片 密封胶 投影显示系统 投影显示器 液晶层周边 显示效果 围设 支撑 保证 | ||
【主权项】：
1.一种液晶芯片封装结构，其特征在于，包括：/n芯片；/n透明基板，所述透明基板设置于所述芯片上方；/n液晶层，所述液晶层设置于所述芯片和所述透明基板之间；/n密封胶，所述密封胶设置于所述液晶层周边；以及/n支撑件，所述支撑件设置于所述芯片和所述透明基板之间，且所述支撑件围设于所述液晶层，以支撑所述液晶层。/n
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- 晋兰;杨春辉 - 惠科股份有限公司;滁州惠科光电科技有限公司
- 2019-06-10 - 2020-01-07 - G02F1/1339
- 本申请公开一种显示面板及显示器，其中，该显示面板包括第一基板、第二基板、隔垫物组件以及金属栅极层；隔垫物组件包括辅助隔垫物，辅助隔垫物在第一基板上的投影呈长条状；辅助隔垫物的长度方向与金属栅极层的长度方向垂直。本申请技术方案通过在第一基板与第二基板之间设置隔垫物组件，该隔垫物组件中的辅助隔垫物在第一基板上的投影呈长条状，第二基板上设有金属栅极层，辅助隔垫物的长度方向与该金属栅极层的长度方向垂直设置，使得辅助隔垫物在金属栅极层的间隙区域的占有面积能够准确计算，从而使得辅助隔垫物在金属栅极层的金属区域有效占有面积比例值的计算更加准确，进而使得显示面板的设计参数更加准确，保证了显示面板的质量。
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