[发明专利]避免Mini LED位移之焊接结构在审
| 申请号： | 201910973165.X | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN110691464A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 林荣松;黄达人;张建文 | 申请（专利权）人： | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 51226 成都希盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种避免Mini LED位移之焊接结构，包括：一对金属片；其中，该对金属片设于一电路板之线路上，供连接一Mini LED，该对金属片在对应该Mini LED之二接脚处，分别于上、下二侧对称设有二缺口，形成焊接该Mini LED之二焊接点；藉此，该Mini LED之二接脚打件焊接于该二焊接点时，该对金属片之各二缺口可定位并停住液态焊锡之流体的流动，使该Mini LED之二接脚可正确焊接于该二焊接点上，不会产生单边偏移，以致一边焊锡过多另一边焊锡太少而外露，焊接后，亦不会使该Mini LED之光源投射到冷却凝固成固体后之焊锡上，而造成不同色度混色形成色偏。 | ||
| 搜索关键词： | 金属片 焊接点 焊锡 焊接 接脚 电路板 打件焊接 光源投射 焊接结构 冷却凝固 液态焊锡 接脚处 可定位 偏移 外露 流体 混色 色度 色偏 对称 流动 | ||
【主权项】：
1.一种避免Mini LED位移之焊接结构，其特征在于，包括：/n一对金属片，该对金属片设于一电路板之线路上，供连接一Mini LED，该对金属片在对应该Mini LED之二接脚处，分别于上、下二侧对称设有二缺口，形成焊接该Mini LED之二焊接点；/n其中，该Mini LED之二接脚打件焊接于该二焊接点时，该对金属片之各二缺口可定位并停住液态焊锡之流体的流动，以藉由液态焊锡表面张力效应所产生相互牵引力，使该Mini LED黏接到该电路板之该对金属片二焊接点的位置，互相牵制，不易偏移与旋转，使该Mini LED之二接脚可正确焊接于该二焊接点上，不会产生单边偏移，以致一边焊锡过多另一边焊锡太少而外露，焊接后，亦不会使该Mini LED之光源投射到冷却凝固成固体后之焊锡上，而造成不同色度混色形成色偏，改善大视角色偏问题。/n
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- 本实用新型公开了一种PCB板的连接结构，包括单面铝基印制电路板，所述单面铝基印制电路板的顶部设置有PCB板本体，所述PCB板本体的顶部固定连接有连接板，所述连接板的两侧均设置有第一线材，且第一线材的底部与PCB板本体的顶部固定连接，所述PCB板本体和连接板的表面均开设有遮羞孔。本实用新型通过设置单面铝基印制电路板、PCB板本体、连接板、第一线材、遮羞孔和第二线材，方便人们对不同的PCB板进行焊接，而且减少了线材穿过遮羞孔的次数，节约了时间，从而提高了生产效率，并且保障了焊接的正确性，从而解决了排线在高温情况下会出现熔化的状况，而且排线的线束和颜色过多，不方便人们进行区分和焊接的问题。
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- 何祥勇;王一凡;王平;舒剑龙 - 江西一创新材料有限公司
- 2019-04-30 - 2020-01-24 - H05K1/18
- 本实用新型涉及一种便于贴片的介质滤波器及其与电路板的连接结构，介质滤波器包括滤波器本体，滤波器本体上设有谐振孔和耦合细孔，所述滤波器本体的底面为平面，平面用于与印刷电路板连接，所述谐振孔设于滤波器本体的顶面；所述耦合细孔位于谐振孔的底部，且与谐振孔同轴；所述耦合细孔的底部与滤波器本体的底面间距为h，h与滤波器本体的输入输出耦合距离一致；所述耦合细孔内不设置电极针。
- 一种用于固态功放的防焊锡绝缘结构-201910934387.0
- 李林 - 成都天箭科技股份有限公司
- 2019-09-29 - 2020-01-21 - H05K1/18
- 本发明公开了一种用于固态功放的防焊锡绝缘结构，包括PCB板及固态功放模块，所述固态功放模块上设置有DC针，所述DC针与所述PCB板相连接，所述DC针上套接有绝缘垫片，所述绝缘垫片位于所述PCB板与所述固态功放模块之间；所述绝缘垫片中央处上设置有小孔，所述小孔的内径小于或等于所述DC针的外径；所述绝缘垫片与所述PCB板的底面相接触。本发明起到了阻挡焊锡的作用，解决了传统焊接时易使焊锡掉入，引起短路，导致芯片烧毁的问题，具有较强的保护性和实用性。
- 一种PCB板的BGA封装结构-201920132190.0
- 康春猛;王灿钟 - 深圳市一博科技股份有限公司
- 2019-01-25 - 2020-01-21 - H05K1/18
- 本实用新型公开了一种PCB板的BGA封装结构，包括PCB板，PCB板上开设有若干BGA圆盘，相邻两个横向排列的BGA圆盘之间设有封装区，封装区的左右两侧分别设有两个对称分布的过孔，封装区包括阻焊区、设置在阻焊区内的第一焊接板与第二焊接板，第一焊接板包括依次连接的长边、第一侧边、第一弧形边、短边、第二弧形边以及第二侧边，短边与长边相互平行设置，第一侧边与第二侧边相互平行设置，第一弧形边以及第二弧形边均与其同侧的过孔同心设置。本实用新型在BGA圆盘背面的封装体上做一个避让，节省了一定的空间，在满足工艺的前提下，还可以将0201封装件摆放在相邻的BGA圆盘之间，增强了PCB板的使用效率。
- 保险管支架及PCB板-201920246824.5
- 葛模江;江宝迪;吴壬华 - 深圳欣锐科技股份有限公司
- 2019-02-27 - 2020-01-21 - H05K1/18
- 本实用新型涉及保险管支架及PCB板。该保险管支架，用于对PCB板上高卧式安装的保险管提供支撑。所述保险管支架采用绝缘材料制作，包括定位部和支脚。所述支脚至少为两个，用于支撑所述定位部。所述定位部包括相对于所述PCB板的第一面，所述第一面和两个所述支脚以及所述PCB板合围出一收容空间，用于收容所述PCB板上的电子器件。所述定位部远离所述PCB板一侧还设有凹槽，所述凹槽内腔与所述保险管外形匹配，用于收容所述保险管。且所述保险管收容于所述凹槽内时，所述保险管与所述电子器件之间还留有间隙。本申请保险管支架能够对保险管提供可靠的支撑，同时保证保险管层叠于其它电子器件上时留有安全距离，实现独立工作，互不干扰。
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