[实用新型]接脚结构有效
| 申请号： | 201821593915.8 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN208738225U | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 徐睿廷 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;李岩 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种接脚结构，用以将散热片固定于电路板。该接脚结构包含固定部、延伸部以及多个插接部。其中，固定部架构于贴附并固定于散热片的一表面，延伸部与固定部相互垂直连接，多个插接部与延伸部连接且彼此相间隔设置，且架构于对应穿设于电路板的多个穿孔。 | ||
| 搜索关键词： | 接脚结构 固定部 延伸部 电路板 插接部 架构 散热片固定 垂直连接 间隔设置 散热片 穿孔 穿设 贴附 | ||
【主权项】：
1.一种接脚结构，其特征在于，用以将一散热片固定于一电路板，该接脚结构包含：一固定部，架构于贴附并固定于该散热片的一表面；一延伸部，与该固定部相互垂直连接；以及多个插接部，与该延伸部连接且彼此分隔设置，且架构于对应穿设于该电路板的多个穿孔。
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