[发明专利]包括包含化合物SN/SB的焊料化合物的半导体器件在审
| 申请号： | 201910922030.0 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110957290A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | T·贝伦斯;A·海因里希;E·纳佩特施尼格;B·魏德甘斯;C·维勒;C·杨 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体器件(10；20)，其包括：半导体管芯，该半导体管芯包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；设置在半导体管芯的第一表面上的第一金属化层；设置在第一金属化层上的第一焊料层，其中，第一焊料层包含化合物Sn/Sb；以及包括基于Cu的基础主体和设置在基于Cu的基础主体的主表面上的基于Ni的层的第一接触构件，其中，第一接触构件利用所述基于Ni的层连接到第一焊料层。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 包含 化合物 sn sb 焊料 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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