[发明专利]一种聚偏氟乙烯压电薄膜表面电极制备方法在审

申请号：	201910884027.4	申请日：	2019-09-19
公开（公告）号：	CN110438480A	公开（公告）日：	2019-11-12
发明（设计）人：	刘爱云;张建芹;王清海;刘俊聪;邢文芳;徐井利	申请（专利权）人：	山东非金属材料研究所
主分类号：	C23C18/40	分类号：	C23C18/40;C23C18/18;C23C18/28;C23C18/30
代理公司：	济南泉城专利商标事务所 37218	代理人：	李桂存
地址：	250031 山***	国省代码：	山东;37
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摘要：	本发明公开了一种聚偏氟乙烯压电薄膜表面电极制备方法，属于功能材料技术领域。本发明方法首先在聚偏氟乙烯压电薄膜进行表面机械处理，然后再经过表面化学处理，最后通过化学镀铜技术对薄膜表面进行镀铜。该方法简便易行，效率高，化学镀铜溶液可以多次循环使用，节约资源，化学镀过程简便、易操作，可一次化学镀多片薄膜，也解决了需要昂贵真空镀膜设备的问题。
搜索关键词：	聚偏氟乙烯压电薄膜表面电极制备表面化学处理表面机械处理功能材料技术化学镀铜溶液真空镀膜设备化学镀过程薄膜表面多次循环化学镀铜节约资源压电薄膜化学镀镀铜多片薄膜
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【主权项】：

1.一种聚偏氟乙烯压电薄膜表面电极制备方法，其操作步骤包括：聚偏氟乙烯压电薄膜表面机械化处理：用水磨纸或者研磨液研磨聚偏氟乙烯压电薄膜，直至薄膜表面平整、亲水性均匀；然后用水超声和去离子水超声清洗薄膜，自然晾干；聚偏氟乙烯压电薄膜表面化学处理：压电薄膜表面用乙醇擦洗，加入有萘钠处理液的烧杯中浸泡几分钟，接着用大量乙醇清洗，再用大量温水清洗薄膜表面，最后用乙醇擦洗，晾干；聚偏氟乙烯压电薄膜化学镀铜：聚偏氟乙烯压电薄膜经过碱性溶液的去油清洗、粗化溶液的化学粗化、敏化溶液的敏化、活化溶液的活化、还原、镀铜溶液的化学镀铜过程，在聚偏氟乙烯压电薄膜表面制备出金属铜电极。

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摘要：本发明公开了一种聚偏氟乙烯压电薄膜表面电极制备方法，属于功能材料技术领域。本发明方法首先在聚偏氟乙烯压电薄膜进行表面机械处理，然后再经过表面化学处理，最后通过化学镀铜技术对薄膜表面进行镀铜。该方法简便易行，效率高，化学镀铜溶液可以多次循环使用，节约资源，化学镀过程简便、易操作，可一次化学镀多片薄膜，也解决了需要昂贵真空镀膜设备的问题。

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摘要：本发明提供了一种沉铜溶液的添加装置，使得沉铜溶液的成份按固定比例添加到沉铜槽中，减少了矫正停工时间，提高了生产效率，包括沉铜槽、原料桶，所述原料桶分别连接有加料泵，用于向所述沉铜槽添加沉铜溶液的原料，其特征在于：所述原料桶分别通过所述加料泵连接有加料量筒，所述加料量筒连接有电磁阀，所述加料量筒分别按沉铜溶液的成分的固定配比向所述沉铜槽添加溶液，同时也提供了采用该沉铜溶液的添加装置添加沉铜溶液的方法。

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摘要：本发明一种多壁碳纳米管化学镀铜的方法，属于碳纳米管改性技术领域；本发明利用长时间高能超声振荡短切多壁碳纳米管，减小长径比，打开端口；再经过纯化、敏化、活化、二次活化改性，然后采用化学镀的方法在小长径比多壁碳纳米管的内外管壁连续镀覆铜层。本发明方法高效、可控，有效减小多壁碳纳米管长径比，使多壁碳纳米管内外壁同时镀覆铜层；镀覆铜层纯度高、覆盖均匀连续，解决了多壁碳纳米管在铜基体中团聚、不易润湿、界面结合强度低等问题，为制备高强、高导的碳纳米管增强铜基复合材料提供更好的增强体。

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摘要：本发明提出一种制备自支撑三维多孔铜薄膜的方法，包括以下步骤：将玻璃薄膜或塑料薄膜在敏化液中进行敏化，随后在活化液中进行活化，所述活化液包括氯化钯和盐酸的混合液；经活化后的玻璃薄膜或塑料薄膜放入混合溶液中浸泡得到前驱体，所述混合溶液包括柠檬酸三钠、硫酸镍、硫酸铜、硼酸、次亚磷酸钠、2,4,7,9‑四甲基‑5‑癸炔‑4,7‑二醇、十六烷基三甲基溴化铵和聚乙二醇的混合液；将前驱体加热到使前驱体中的玻璃薄膜脱离，或者将前驱体中的塑料薄膜用有机溶剂溶掉，获得自支撑三维多孔铜薄膜。本发明的制备方法，相对于模板法、去合金法和电沉积法等工艺，极大简化了制备步骤，只简单采用敏化、活化及浸泡即可实现。

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摘要：本发明公开了一种大件基材表面化学镀的方法，包括以下步骤：(1)将硅烷、表面修饰助剂、活性物质置于分散机中高速搅拌5‑10min后加入催化剂离子溶液，继续搅拌60min后静置，并调节溶液的表面张力小于大件基材的表面张力，即得到功能性活化液；(2)大件基材表面除油，并用去离子水清洗、烘干，然后在基材表面涂覆步骤(1)中的功能性活化液，再置于80‑150℃的条件下干燥5‑10min，得到表面活化大件基材；(3)在步骤(2)中所得的表面活化大件基材表面涂覆40‑80℃的化学镀液进行施镀，化学镀后采用80℃热风吹5‑10min，得到表面金属化大件基材；(4)用去离子水清洗步骤(3)中所得表面金属化大件基材，并用80℃热风吹5‑10min，得到表面金属化大件基材。

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摘要：本发明公开了一种金属纳米线自限制纳米钎焊方法及其应用，所述金属纳米线自限制纳米钎焊方法包括如下步骤：(1)在金属纳米线导电网络表面滴加A溶液，待A溶液完全铺展整个金属纳米线导电网络，去除大部分A溶液；(2)滴加B溶液在搭接点吸附有A溶液的金属纳米线导电网络，待B溶液完全铺展整个银纳米线导电网络，反应1～10min后，去除混合液体。利用上述金属纳米线自限制纳米钎焊方法可制备大面积柔性透明电极。本发明通过化学反应生成的金属原子的自限制沉积实现了金属纳米线在搭接点的纳米钎焊，而且本发明制备的柔性透明电极兼具高导电性、透光性和机械稳定性。

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申请日： 2017-05-17 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： C23C18/40
摘要：本发明涉及一种在TiB₂颗粒表面镀铜的方法，属于功能材料技术领域。本发明的在TiB₂颗粒表面镀铜的方法，包括以下步骤：将粗化处理、敏化处理过的TiB₂颗粒分散在乙醇中，加入活化液进行活化，然后固液分离，再将固相洗涤至洗涤液呈中性，再将洗涤后的固相分散在乙醇中并加入镀铜液进行镀铜；所述活化液是在硝酸银溶液中加氨水至体系呈透明状时得到的溶液。本发明的在TiB₂颗粒表面镀铜的方法，通过氧化还原反应在颗粒表面预先沉积一层基体金属，能够显著提高TiB₂颗粒与金属间界面的润湿性，实现TiB₂颗粒表面均匀镀铜，镀铜后的TiB₂颗粒可广泛用于金属基复合材料及陶瓷材料的制备中。

采用高分子点阵模板构筑超轻金属空心管点阵材料的方法-201711054424.6
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申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： C23C18/40
摘要：超轻点阵材料(密度ρ≤10mg/cm³)具有质量轻、力学强度高的特性，有良好的物理和化学性能，其吸声、吸热、减震等性能，在航空、航天、建筑等领域具有规模化应用前景，且由于结构的特殊性，在过滤和吸附方面也有实际应用前景。本发明涉及一种点阵金属材料的制备方法，所述方法包括三个步骤：(1)采用高分子聚合物材料，利用快速成型技术制备所设计结构的三维点阵模板；(2)在立体点阵模板表面沉积金属薄膜；(3)将沉积金属薄膜的点阵模板打磨处理后，放置于适当溶液或者加热处理去除模板，得到空心管超轻点阵材料。采用本发明制得的超轻点阵材料，具有低密度、可回复性、优越的缓冲性等性能，有望为轻质工程材料提供更多实际应用的可能。

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申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： C23C18/40
摘要：本发明涉及一种无机粉体表面化学镀的方法。其制备方法为：(a)无机粉体材料表面包覆石蜡；(b)无机粉体材料表面亲水改性；(c)无机粉体材料表面敏化和活化改性；(d)无机粉体表面化学镀。本发明提供的无机粉体化学镀的方法工艺流程简单，成本低廉，不受无机粉体表面形态限制，同时表面金属包覆完整，可广泛应用于导电涂料、电磁屏蔽等领域。

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申请日： 2018-02-27 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： C23C18/40
摘要：本发明公开了一种印制线路板的化学沉铜方法，化学沉铜液由3种沉铜原液按顺序混合而成，3种沉铜原液分别为甲液：硫酸铜、甲醛、联吡啶、亚铁氰化钾的混合溶液；乙液：氢氧化钠、聚乙二醇的混合溶液；丙液：乙二胺四乙酸二钠、四羟丙基乙二胺的混合溶液；本发明的优点在于：化学沉铜液采用双络合剂体系，具有优异的溶液稳定性和延展性，在基体表面及孔壁上均可均匀覆盖并具有极为而突出的孔壁结合力；夹持装置可对多个印制线路板同时夹持，浸入反应槽内加工，夹持定位稳定，加工效率高。

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发明人：何新波;潘彦鹏;任淑彬;吴茂;张忍;曲选辉 -专利权人：北京科技大学
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一种化学镀铜铜盐溶液的制备系统-201821184167.8
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申请日： 2018-07-25 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： C23C18/40
摘要：本实用新型公开了一种化学镀铜铜盐溶液的制备系统,包括制备系统本体，在制备系统本体上设有混合仓、固定箍、计时器、示液管、出液口、水箱、硫酸槽、硫酸镍槽、柠檬酸槽、稳定剂槽、上盖、引流管、排气口、滞留梯板、排出口、注入口、电机、搅拌器、阀门，在制备系统本体上设有一个混合仓，在混合仓的顶部边缘侧壁上安装有配置溶液的储存槽，在硫酸槽与混合仓连接的内部侧壁上设有引流管，采用具有滞留梯板的引流管，使硫酸缓慢的流入到混合仓的水中，避免快速加入导致的剧烈反应，该系统的设计合理，结构简单，在配置化学镀铜铜盐溶液的过程中，无需人工接触配置的药品，提高配置化学镀铜铜盐溶液的效率，同时也降低配置过程中环境对药剂的影响。

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发明人：毛健;周思吟 -专利权人：四川大学
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摘要：本发明涉及一种基于碳氮化钛的铝合金晶粒细化剂，采用单质铜作为包覆层来改善碳氮化钛与铝液的润湿性。本发明的制备方法包括：（1）超声环境下，将碳氮化钛粉末加入氢氟酸溶液中粗化。（2）将粗化后的粉末加入到二价锡离子溶液中敏化。（3）将敏化后的粉末加入到硝酸银溶液中活化。（4）超声环境下，将活化后的粉末放入镀铜液中进行化学镀铜，反应结束后，抽滤取出粉末，经洗涤、干燥后得到最终产物。在铝合金的冶炼过程中，该复合晶粒细化剂与铝液具有较好的接触润湿性，能够均匀地分散到铝液中，作为形核核心，起到较好的晶粒细化效果。

一种500kV架空输电线路接地圆钢除锈镀铜方法-201811513742.9
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申请日： 2017-06-13 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： C23C18/40
摘要：一种不锈钢/玻璃/铜/包覆复合丝及其制备方法，复合丝材断面形状可为圆形、扁形或矩形等，复合丝的材质从里至外分别为不锈钢、玻璃、铜，外包覆层铜为化学镀+电镀类方法所制备。复合丝制备方法，其工艺步骤为:1）不锈钢丝的除油脱脂；2)采取熔融拉挤法制备玻璃包覆不锈钢丝；3）玻璃包覆不锈钢丝的表面处理；4）粗化后的玻璃包覆不锈钢丝采用双氧水和浓硫酸溶液活化；5）玻璃包覆不锈钢丝的化学镀铜；6）铜包覆层的电刷镀。

在阻障层上沉积铜晶种层的方法和铜电镀浴-201480052336.0
发明人： M·达玛斯奇;M·哈尔约诺;S·卡拉萨欣;H-J·施赖埃尔 -专利权人：德国艾托特克公司
申请日： 2014-09-11 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： C23C18/40
摘要：本发明涉及一种在阻障层的顶部提供铜晶种层的方法，其中所述晶种层从水性无电铜电镀浴沉积于所述阻障层上，所述无电铜电镀浴包含Cu(II)离子的水溶性来源、Cu(II)离子的还原剂、Cu(II)离子的至少一种络合剂以及选自由RbOH、CsOH和其混合物组成的群组的至少一种氢氧根离子来源。所得铜晶种层具有均匀厚度分布和光滑外表面，这都是需要的特性。

一种碳化钨-铜-镍复合粉体的制备方法-201810927085.6
发明人：杨茂峰;林庆仁;焦怡铭;王玉钦 -专利权人：林庆仁
申请日： 2018-08-15 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： C23C18/40
摘要：本发明涉及一种碳化钨‑铜‑镍复合粉体的制备方法，包括将碳化钨粉末置于化学除油剂中浸泡除油，然后将碳化钨粉经过活化后，清水冲洗，置于真空干燥箱中保温8h备用。将处理过碳化钨粉放入进行镀铜，后将pH调节剂、还原剂溶液加入到含碳化钨粉的镀铜液中，保持恒温50～60℃，搅拌30～40min，清洗离心分离制得碳化钨‑铜复合粉体；将该粉体进行镀镍，85～90℃条件下，恒温搅拌10～30min，制得碳化钨‑铜‑镍复合粉体；本发明所得的碳化钨‑铜‑镍复合粉体是一种具有核壳结构的多功能粉体材料，具有镀层平整且均匀性好、镀层结合紧密、纯度髙等特点，能进行大规模生产，可广泛应用于冷喷涂、粉末冶金、机械、航天和军工等领域。

一种零排放无污染石墨烯化学镀铜方法-201810348560.4
发明人：蒋春东;刘奇;吴显忠;王小宇;薄新维;王焱辉;谢建 -专利权人：重庆材料研究院有限公司
申请日： 2018-04-18 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： C23C18/40
摘要：本发明涉及一种零排放无污染石墨烯化学镀铜方法，通过发生化学反应Cu2++HCHO+3OH‑→Cu↓+HCOO‑+2H2O，实现石墨烯快捷高效化学镀铜。石墨烯表面化学镀铜后石墨烯团聚大大降低，镀铜层均匀致密、与基体结合牢固，有效改善了石墨烯与铜基体界面润湿性，增强了石墨烯增强相与铜基体界面结合，极大提高了石墨烯增强铜基复合材料的性能。且该石墨烯镀铜方法镀液可循环利用，无废物、污染物排放，生态环保。

一种应用在氧化锌压敏电阻器铜电极的化学镀铜液及其镀铜工艺-201810505162.9
发明人：汪洋 -专利权人：江苏时瑞电子科技有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： C23C18/40
摘要：本发明属于电子器件领域，具体涉及一种应用在氧化锌压敏电阻器铜电极的化学镀铜液及其镀铜工艺。该化学镀铜液包括硫酸铜、EDTA和/或EDTA二钠、四羟丙基乙二胺、乙二胺四乙酸二钠、氢氧化钠、次亚磷酸钠、水合肼、2，2’‑联吡啶、表面活性剂、促进剂和抗氧化剂。本发明制备方法所得的用于氧化锌压敏电阻器制备的材料性能优良，本发明中不含有毒物质甲醛，生产过程绿色环保，且制备得到的镀层均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性能优良，和氧化锌结合牢固。

嵌条加工方法-201610767130.7
发明人：陈静 -专利权人：重庆名匠家具制造有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： C23C18/40
摘要：本发明涉及室内装修领域，尤其涉及一种嵌条加工方法，包括如下步骤：面板制作步骤：选取一根木条作为嵌条的面板，面板的上表面为接触面，面板的下表面上切割出燕尾槽；面板表面炭化：将锯木粉洒在面板的接触面上，然后用氧焊枪灼烧接触面3‑5秒钟，待锯木粉燃尽之后，用砂纸打磨接触面，并将接触面上的残渣去除；连接板制作步骤：选取一块木板作为连接板，连接板的一侧设有与燕尾槽形状相匹配的卡件，在连接板上粘接固定弹片；面板表面处理。本发明意在提供一种嵌条加工方法，以解决对金属铜存在浪费的技术问题。

非电解镀铜浴和非电解镀铜方法-201310038268.X
发明人：石崎隆浩;中山智晴;堀田辉幸 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2013-01-31 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： C23C18/40
摘要：提供一种不使用甲醛、可在中性附近的pH条件下使用、可提高镀浴稳定性、同时可抑制图案外析出并形成具有良好膜厚的镀敷被膜的非电解镀铜浴、和使用该非电解镀铜浴的非电解镀铜方法。本发明为含有水溶性铜盐和作为还原剂的氨基硼烷或其取代衍生物，而不含有甲醛的pH4～9的非电解镀铜浴，其含有作为络合剂的多氨基多膦酸、阴离子表面活性剂、锑化合物和含氮芳香族化合物。

专利分类

C 化学；冶金

C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理

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[发明专利]一种聚偏氟乙烯压电薄膜表面电极制备方法在审

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