[发明专利]半导体存储装置在审
| 申请号： | 201910854455.2 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN111129018A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 荒井史隆;细谷启司;百百信幸 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/11517 | 分类号： | H01L27/11517;H01L27/11521;H01L27/11551;G11C11/402 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施方式提供一种可减少耗电的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置包含：第1配线(BL)；第2配线(SL)；第3配线(SG)；第4配线(WL)；第5配线(TG)；半导体层(46)，一端位于第4配线与第5配线之间，另一端连接于第1配线；存储单元(MC)；导电层，一端连接于第2配线，另一端连接于半导体层；第1绝缘层(45)，以延伸存在于第3配线与半导体层之间、第4配线与半导体层之间、及第5配线与导电层之间的方式设置；氧化物半导体层(44)，以延伸存在于第4配线与第1绝缘层之间、及第5配线与第1绝缘层之间的方式设置；以及第2绝缘层(43)，以延伸存在于第4配线与氧化物半导体层之间、及第5配线与氧化物半导体层之间的方式设置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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