[发明专利]晶片舟在审
| 申请号： | 201910839007.5 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN110880466A | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 安德利斯·里查 | 申请（专利权）人： | 商先创国际股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张晓霞;臧建明 |
| 地址： | 德国布劳*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开一种晶片舟，用于容置晶片，特别是半导体晶片的晶片舟。所述晶片舟具有至少两个长形容置元件。每个容置元件均由石英构成且具有横向于纵向延伸度的平行延伸的容置槽。此外，所述晶片舟具有若干长形支撑元件，其中每个容置元件均分配有至少一个支撑元件。所述支撑元件由不同于石英的第二材料构成。在所述晶片舟的工作定向上，所述支撑元件沿重力方向至少部分地位于相应的容置元件下方。所述晶片舟还具有两个端板，所述容置元件如此地布置和固定在所述端板之间，使得所述容置元件的容置槽彼此朝向。该第二材料例如可指SiC和Si‑SiC，但也可以采用任一其他材料，该材料的强度、形状稳定性和/或耐热性高于容置元件的材料，因而适于支撑容置元件。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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