[发明专利]一种用于骨科克氏针磨削的砂轮在审
| 申请号： | 201910762734.6 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN112388521A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 郑师光;刘宏伟;吕升东;毕志宇 | 申请（专利权）人： | 沈阳中科超硬磨具磨削研究所 |
| 主分类号： | B24D3/14 | 分类号： | B24D3/14;B24D3/34;B24D18/00 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 俞鲁江 |
| 地址： | 110179 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于骨科克氏针磨削的砂轮，制备方法是：将陶瓷结合剂粉体与金属钴粉按质量比例配比制备复合陶瓷金属结合剂；将立方氮化硼磨粒与复合陶瓷金属结合剂粉放入三维混料机内，制作预混料；制作好的预混料在液压机上进行成型处理；坯料干燥处理；烧结得到复合陶瓷金属结合剂砂轮块；与钢机体进行粘胶处理；本发明的砂轮稳定性好、硬度高、磨削能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 骨科 克氏针 磨削 砂轮 | ||
【主权项】：
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- 本发明涉及一种低密度大气孔陶瓷砂轮，包括磨料100份；陶瓷结合剂10‑30份；造孔剂5‑15份；树脂粘结剂2‑5份；其中树脂粘结剂为树脂液与稀释液的混合物，树脂液与稀释液的比例为1:1至1:4。本发明提供的低密度大气孔陶瓷砂轮采用调制的树脂粘结剂，替代现有技术中的临时粘结剂和湿润剂，在制备低密度大气孔砂轮时，提高了砂轮生坯的强度，降低了生产过程中产生的形貌缺陷率，提高了产品质量合格率；同时经表面处理的核桃壳减少在干燥及烧结过程中防止出现挥发不一致不均匀导致陶瓷砂轮产生裂纹等缺陷；本发明压制的砂轮坯体可直接固化，缩短了干燥时间，提高了生产效率。
- 一种新型抛磨轮及其加工方法-202210172708.X
- 方遥;徐黎慧;杨佩娟;高梦 - 丹阳市励高研磨材料有限公司
- 2022-02-24 - 2022-05-27 - B24D3/14
- 本发明公开了一种新型抛磨轮及其加工方法，涉及磨具技术领域，包括承载机构，所述承载机构的外侧表面设置有耐磨层，所述承载机构的内部通过设置有打磨机构，所述承载机构的后端表面设置有防护机构，所述打磨机构的前端设置有打磨面。本发明通过连接杆将安装座穿设在承载机构上，通过螺纹头和螺帽将安装座与承载机构固定稳固，由此便于对打磨面进行拆卸更换，从而能够有效减少资源浪费的情况，通过弹簧对限位板进行支顶，继而限位板对卡块进行支顶，由此使卡块与对接杆上的对接槽相互卡合，从而使保护盖与承载机构固定在一起，由此能够对承载机构与打磨机构的连接部位进行保护，避免其长期裸露在外面受到侵蚀或损坏的情况。
- 一种半导体塑封体研磨用研磨块及磨轮的制备方法-202210149589.6
- 殷攀峰 - 西安易星新材料有限公司
- 2022-02-18 - 2022-05-13 - B24D3/14
- 本发明公开了一种半导体塑封体研磨用研磨块及磨轮的制备方法，其中一种半导体塑封体研磨用研磨块的制备方法，包括如下步骤：1)原料烘干；2)金刚石粉体筛分；3)配料；4)压制成型；5)热处理、去毛边；6)研磨块烧结。一种半导体塑封体研磨用磨轮的制备方法，包括如下步骤：1)粘接、精修；用AB胶将根据上述方法制备的研磨块粘接在与之大小尺寸匹配的铝合金基体上得到磨轮；2)测试动平衡；3)清洗；4)检验；5)打标与包装。通过本发明所述方法制备的磨轮在研磨过程中，产品表面不出现划伤，从而提高磨轮使用寿命，降低客户的生产成本，实现磨轮制品的产业化应用。
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