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[实用新型]半导体领域研磨用陶瓷基金刚石磨轮研磨块的成型模具-CN202220961399.X有效
发明人：殷攀峰 -专利权人： 西安易星新材料有限公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B24D18/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体领域研磨用陶瓷基金刚石磨轮研磨块的成型模具，包括形状呈立方体的成型模，成型模由多个紧密贴合的成型块拼接而成，每相邻两个成型块的贴合面均相向设置有竖向贯穿的凹槽，每组相向设置的两个凹槽均拼接形成成型腔；成型模外侧设置有由两个竖向对称设置的固定半块组成的固定块；固定块中心竖向贯穿设置有侧壁与成型模外侧面贴合的固定腔；固定块的外侧套装有压紧环；还包括安装于成型腔的底部用于封堵填料的短压块，以及安装于成型腔的顶部用于压紧填料的长压块；本实用新型的成型模具一次可生产出多个研磨块结构，极大的提高了生产效率，降低单件生产成本，同时，脱模简单方便，降低了工人劳动强度。
半导体领域研磨陶瓷基金石磨成型模具

[实用新型]半导体芯片研磨用陶瓷基金刚石磨轮研磨块粘接定位工装-CN202220973145.X有效
发明人：殷攀峰 -专利权人： 西安易星新材料有限公司
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B24D18/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了半导体芯片研磨用陶瓷基金刚石磨轮研磨块粘接定位工装，包括刻度盘和夹紧盘；刻度盘包括圆盘状底板，底板正面设置有凸起的刻度圆环，刻度圆环上刻蚀有分度线及分度值；刻度盘还包括设置在刻度圆环外周的研磨块放置台；夹紧盘包括底盘及沿底盘外周设置向正面凸起的夹紧凸台；刻度盘和夹紧盘的背部设置有连接刻度盘和夹紧盘的导向轴组件，以及调节两个夹紧半盘间距的传动丝杆组件；本实用新型的研磨块粘接定位工装，采用刻蚀有分度线及分度值的刻度盘，可精准定位研磨块位置，确保均布，适用于定位不同尺寸和数量的研磨块的研磨轮；夹紧功能确保研磨块粘接过程中的位置稳定，降低研磨块粘接时歪斜率，提升磨轮产品质量。
半导体芯片研磨陶瓷基金石磨块粘接定位工装

[实用新型]半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石研磨块加热炉烘烤支架-CN202221001153.4有效
发明人：殷攀峰 -专利权人： 西安易星新材料有限公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： F27D5/00 文献下载
摘要：本实用新型给出半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石研磨块加热炉烘烤支架，包括由耐热材料制备的主体框架，主体框架包括矩形底面，矩形底面的四个角竖直向上各设置有一个与矩形底面固定连接的长方体立柱；主体框架的内侧，横向或纵向相向的立柱侧壁上各设置有多个沿竖向均匀分布的水平卡槽，且同一水平面上分布在各个立柱上的水平卡槽一一对应设置；水平卡槽上卡装有多个支撑隔板；通过支撑隔板的分隔避免磨块烘烤过程中堆叠存放，杜绝了在加热炉中堆叠的层数限制，降低研磨块在加热炉烘烤过程中的磕碰造成损伤，提升产品合格率；采用可拆支撑隔板，可一次放置多层，同时将不同产品分隔开来，同时烘烤，从而提升生产效率，降低生产能耗。
半导体塑封研磨陶瓷基金刚石加热炉烘烤支架

[实用新型]基于半导体塑封体研磨用树脂基金刚石研磨轮的成型模具-CN202221003217.4有效
发明人：殷攀峰 -专利权人： 西安易星新材料有限公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B24D18/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于半导体塑封体研磨用树脂基金刚石研磨轮的成型模具，包括定位销轴，定量定位板，压环，固定环和底板；所述固定环为上下贯通的圆环结构，底板为中心开孔的圆形薄片，定量定位板为底部封闭的圆筒结构，压环为上下贯通的圆环状，定位销轴用于依次穿过定量定位板过孔、铝合金基体中间孔和底板中心开孔，使定量定位板、铝合金基体和底板同心定位并固定；通过将压环插入定量定位板和固定环环间对研磨层混料施压，确保研磨层都能够和铝合金基体完美匹配，粘接牢靠；解决了现有研磨轮铝合金基体和研磨层结合面间隙不稳定，粘接不牢靠的问题；研磨轮铝合金基体和研磨层一次实现定位和粘接，提高了生产效率。
基于半导体塑封研磨树脂基金刚石成型模具

[实用新型]基于半导体塑封体研磨用磨轮外圆激光打标固定工装-CN202221003953.X有效
发明人：殷攀峰 -专利权人： 西安易星新材料有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本实用新型提供了基于半导体塑封体研磨用磨轮外圆激光打标固定工装，包括基座，基座包括相互垂直设置的底座和矩形夹装座，夹装座的一端与底座中心固定连接；夹装座上垂直于底座方向设置有滑轨；滑轨上设置有两个滑块，两个滑块顶部各安装有一个定位夹紧卡件，两个定位夹紧卡件相向设置；滑轨的一侧设置有与两个滑块分别连接的传动丝杆组件；本实用新型的磨轮外圆激光打标固定工装，对磨轮的内圆孔进行定位夹紧，以定位基块的背部安装平面作为定位基准面，可使磨轮固定稳固，提升打标刻印的质量；本实用新型的磨轮外圆激光打标固定工装，在固定夹持的过程中全程避开接触研磨块，避免打标过程中对研磨块产生磕碰划伤。
基于半导体塑封研磨用磨轮外圆激光固定工装

[实用新型]半导体塑封体研磨用磨轮生产中用于磨料粉刮平的工装-CN202221046646.X有效
发明人：殷攀峰 -专利权人： 西安易星新材料有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B24D18/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体塑封体研磨用磨轮生产中用于磨料粉刮平的工装，包括底板，转盘，调平导杆，刮平卡件和立柱；转盘固定在底板上能够绕其轴心转动；立柱与底板固定连接，调平导杆水平设置安转载立柱上且能够沿立柱上下移动，采用刮平卡件固定配合转盘旋转，可使得不同部位成形槽内磨料粉的量相同，避免了因人工作业随机性的原因导致的磨料粉数量差异，确保了研磨层的均匀疏密程度，提升了研磨轮产品的质量。
半导体塑封研磨用磨轮生产用于磨料粉刮平工装

[实用新型]半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮动平衡固定工装-CN202221185043.8有效
发明人：殷攀峰 -专利权人： 西安易星新材料有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： G01M1/38 文献下载
摘要：本实用新型给出一种半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮动平衡固定工装，包括中空阶梯轴，所述的中空阶梯轴设置有下平面和上平面，所述的下平面和上平面之间对应设置有阶梯固定平面和阶梯轴面；所述的阶梯固定平面上均设置有多个沉头固定孔；所述的中空阶梯轴上沿轴心设置有贯穿的内轴孔；本实用新型的磨轮动平衡固定工装，实现固定及检测过程磨轮与动平衡机不进行接触，避免对磨轮铝合金基体产生压痕划伤；本实用新型的磨轮动平衡固定工装，采用阶梯轴结构配合沉头固定孔，将不同孔径规格的磨轮固定于工装上，再将工装固定于动平衡机上，解决单台动平衡机难以兼容不同磨轮的问题。
半导体塑封研磨陶瓷基金石磨动平衡固定工装

[发明专利]一种半导体塑封体研磨用研磨块及磨轮的制备方法-CN202210149589.6在审
发明人：殷攀峰 -专利权人： 西安易星新材料有限公司
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： B24D3/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体塑封体研磨用研磨块及磨轮的制备方法，其中一种半导体塑封体研磨用研磨块的制备方法，包括如下步骤：1)原料烘干；2)金刚石粉体筛分；3)配料；4)压制成型；5)热处理、去毛边；6)研磨块烧结。一种半导体塑封体研磨用磨轮的制备方法，包括如下步骤：1)粘接、精修；用AB胶将根据上述方法制备的研磨块粘接在与之大小尺寸匹配的铝合金基体上得到磨轮；2)测试动平衡；3)清洗；4)检验；5)打标与包装。通过本发明所述方法制备的磨轮在研磨过程中，产品表面不出现划伤，从而提高磨轮使用寿命，降低客户的生产成本，实现磨轮制品的产业化应用。
一种半导体塑封研磨制备方法

[发明专利]一种半导体塑封基板研磨用多孔陶瓷基研磨块及其制造方法-CN202111573215.9在审
发明人：殷攀峰 -专利权人： 西安易星新材料有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： C04B38/06 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体塑封基板研磨用多孔陶瓷基研磨块及其制造方法，多孔陶瓷基研磨块由包含质量百分比分别为35‑50％陶瓷结合剂、35‑50％金刚石粉体、10‑20％铝球造孔剂和5‑10％辅助剂，经混料、压制成型、热处理和烧结后制成；采用铝球造孔剂，在烧结过程当温度升至铝熔点(660℃)之上，铝球逐步熔化，熔化的液体逐步渗入旁边陶瓷结合剂的缝隙中，铝球原来的位置变为圆形孔，随着保温时间的延长，铝液逐渐氧化成氧化铝固体，铝球原理所占的位置变成空心孔，达到造孔的目的，而且在整个过程中不产生气体，避免现有技术中造孔剂造成的变形、开裂等衍生问题，保证了产品品质的稳定性与一致性。
一种半导体塑封研磨多孔陶瓷及其制造方法

[发明专利]一种半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮及其制造方法-CN202111573239.4在审
发明人：殷攀峰 -专利权人： 西安易星新材料有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： B24D3/18 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮及其制造方法，金刚石磨轮由铝合金基体和粘接在铝合金基体上的研磨块组成；所述研磨块由包含质量百分比分别为35‑50％陶瓷结合剂、35‑50％金刚石粉体、10‑20％造孔剂和5‑10％辅助剂，经混料、压制成型、热处理和烧结处理后得到；有效保证磨轮在使用过程中不划伤产品表面，提升良品率提升，降低客户的产品成本；采用上述配方与工艺制造的磨轮可有效提高磨轮寿命，延长了磨轮更换周期，节约了更换磨轮时间，降低客户单件产品的生产成本，提升了产品竞争力。
一种半导体塑封研磨陶瓷基金石磨及其制造方法

[发明专利]一种半导体塑封体研磨用树脂基金刚石磨轮及其制造方法-CN202111573214.4在审
发明人：殷攀峰 -专利权人： 西安易星新材料有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： B24D3/28 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体塑封体研磨用树脂基金刚石磨轮及其制造方法，树脂基金刚石磨轮由铝合金基体和粘接在铝合金基体上的研磨块组成；研磨块由包含质量百分比分别为40‑50％树脂结合剂、45‑50％金刚石粉体和5‑10％辅助剂，经混料和压制成型后得到；本发明所提及配方与工艺制造的磨轮，在研磨过程中不会对产品表面划伤，有益于客户的良品率提升，降低客户的产品成本；延长了磨轮更换周期，节约了更换磨轮时间，降低客户单件产品的生产成本，提升了产品竞争力。
一种半导体塑封研磨树脂基金石磨及其制造方法

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