[发明专利]柔性覆铜板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201910694133.6 申请日: 2019-07-30
公开(公告)号: CN110331369A 公开(公告)日: 2019-10-15
发明(设计)人: 李伯信 申请(专利权)人: 深圳市思蒙科技有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/20;C23C14/02;C25D3/38;C25D5/48;C25D5/54
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 518111 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种柔性覆铜板的制造方法,方法包括:通过对基片进行微波加热并通过离子束进行清洗,对已清洗的基片进行粗化处理后溅射电镀,以在基片的上表面沉积一层种子层,通过冷却降温以使沉积层与基片紧密贴合,在种子层上表面沉积一层紧密铜层,并将基片置于电镀槽中以在紧密铜层上电镀一层增厚铜层得到覆铜薄膜,对覆铜薄膜进行清洗并对表面进行抗氧化处理,清洗并干燥后最终得到柔性覆铜板。本发明的柔性覆铜板的制造方法,实现铜层与基片的紧密贴合,确保铜层不会与基片脱离,并增强制造所得的柔性覆铜板的抗氧化能力,大幅提高了所制造产品的质量,在实际应用过程中取得了非常良好的效果。
搜索关键词: 柔性覆铜板 铜层 清洗 紧密贴合 电镀 上表面 种子层 制造 覆铜 沉积 薄膜 抗氧化处理 抗氧化能力 粗化处理 冷却降温 微波加热 应用过程 制造产品 沉积层 电镀槽 离子束 溅射 增厚 脱离
【主权项】:
1.一种柔性覆铜板的制造方法,其特征在于,所述方法包括:在真空环境中对基片进行微波加热以除去所述基片中的水分;通过对已去除水分的所述基片进行离子束清洗以使所述基片表面粗化;对进行离子束清洗后的所述基片进行溅射电镀,以在所述基片的上表面沉积一层种子层,所述种子层为镍、镍化合物、铬、铬化合物、铜、铜化合物、铝、铝化合物、碳、碳化合物、硅、硅化合物、锰、锰化合物中的一种或多种;将上表面沉积有种子层的所述基片紧于旋转低温冷却鼓表面进行冷却;对所述基片进行溅射电镀以在所述基片的种子层上沉积一层紧密铜层;将已沉积紧密铜层的所述基片置于电镀槽中以在所述紧密铜层上电镀一层增厚铜层以得到覆铜薄膜;使用纯净水对所述覆铜薄膜进行清洗;将已清洗的所述覆铜薄膜浸泡于抗氧化液中以在所述覆铜薄膜的增厚铜层表面生成抗氧化膜;使用纯净水对具有抗氧化膜的所述覆铜薄膜进行二次清洗;对已进行二次清洗的所述覆铜薄膜进行干燥处理以得到柔性覆铜板。
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