[发明专利]一种实现全铜互连的LED封装方法及LED灯在审
| 申请号： | 201910654020.3 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110311030A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 谢安;张旻澍 | 申请（专利权）人： | 厦门理工学院 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 陈槐萱 |
| 地址： | 361024 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现全铜互连的LED封装方法及LED灯，方法包括：制作纳米铜焊膏；使用刮刀涂布的技术涂抹所述糊状物，以产生均匀的铜糊状薄膜；通过浸渍工艺将铜糊状薄膜转移到LED芯片的铜柱上；将LED芯片的铜柱对准待封装的基板上；其中，所述基板设置有铜层；在甲酸气氛中，在无压力下以预定温度进行退火来实现LED芯片与基板的全铜结合。本发明采用纳米铜烧结互连工艺实现LED芯片与基板的全铜互连，一方面保证了连接的机械强度和粘接强度，另一方面使用铜材料相对于贵金属材料可大大节省成本，同时本发明的整个工艺可以在较低的温度下进行，降低了工艺成本。 | ||
| 搜索关键词： | 全铜 互连 基板 纳米铜 铜糊 铜柱 浸渍 退火 贵金属材料 薄膜转移 工艺成本 刮刀涂布 互连工艺 基板设置 烧结 糊状物 铜材料 无压力 焊膏 甲酸 铜层 粘接 涂抹 薄膜 封装 对准 制作 保证 | ||
【主权项】：
1.一种实现全铜互连的LED封装方法，其特征在于，包括：制作纳米铜焊膏；使用刮刀涂布的技术涂抹所述纳米铜焊膏，以产生均匀的铜糊状薄膜；通过浸渍工艺将铜糊状薄膜转移到LED芯片的铜柱上；将LED芯片的铜柱对准待封装的基板上；其中，所述基板设置有铜层；在甲酸气氛中，在无压力下以预定温度进行退火来实现LED芯片与基板的全铜结合。
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