[发明专利]一种无氨氮副产物退锡工艺及离心装置在审
| 申请号： | 201910638485.X | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN110438503A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 刘政;刘波;刘国利;梅力 | 申请（专利权）人： | 南通赛可特电子有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/44 | 分类号： | C23F1/44;C23F1/08;C23F1/30;C23F1/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226300 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无氨氮副产物退锡工艺，1）对电路板进行预处理；2）向离心机中加退锡液，采用离心的方式退锡；3）对电路板进行后处理；其中，步骤2）中，采用循环的方式，将离心后排出的液体继续输送至离心机，同时，持续对离心机补给退锡液；步骤2）中，退锡液由甲基磺酸、烷基酚聚氧乙烯醚、PEG、乙二醇、柠檬酸、盐酸、BTA混合而成。其中，退锡离心装置的离心机主体上方设有入液口、出气口，离心机主体下方设有出液口；离心机主体包括外壳体、内壳体、盖子，内壳体底部与转轴相连，转轴与离心泵相连，内壳体能够相对于外壳体转动；外壳体的、内壳体的直径从上到下依次呈小大小设置。采用上述工艺及装置，固体锡回收率高，回收效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 内壳体 离心机主体 离心机 退锡液 外壳体 电路板 离心装置 副产物 氨氮 转轴 烷基酚聚氧乙烯醚 预处理 柠檬酸 工艺及装置 后处理 从上到下 大小设置 甲基磺酸 出气口 出液口 固体锡 离心泵 入液口 乙二醇 盖子 回收率 后排 盐酸 转动 补给 回收 | ||
【主权项】：
1.一种无氨氮副产物退锡工艺，其特征在于，1）对电路板进行预处理；2）向离心机中加退锡液，采用离心的方式退锡；3）对电路板进行后处理；其中，所述步骤2）中，采用循环的方式，将离心后排出的液体继续输送至离心机，同时，持续对离心机补给退锡液；所述步骤2）中，退锡液由甲基磺酸、烷基酚聚氧乙烯醚、PEG、乙二醇、柠檬酸、盐酸、BTA混合而成。
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- 赵芬利 - 深圳市华星光电技术有限公司
- 2018-08-31 - 2018-12-18 - C23F1/44
- 一种铜/钼膜层用蚀刻液组合物，包括混合均匀的氧化剂、有机酸、蚀刻调节剂、无机盐、螯合剂、蚀刻抑制剂、以及溶剂；其中，相对于整体组合物的质量，所述氧化剂的质量分数为5％～15％，所述有机酸的质量分数为4％～13％，所述蚀刻调节剂的质量分数为0.1％～5％，所述无机盐的质量分数为0.1％～5％，所述螯合剂的质量分数为0.5％～9％，所述蚀刻抑制剂的质量分数为0.001％～1％，余量为所述溶剂。有益效果：本发明提供的铜/钼膜层用蚀刻液组合物，降低了药液对环境和器件的影响，提高了刻蚀效率和刻蚀稳定性。
- 一种聚晶金刚石复合片脱钴装置-201820613627.8
- 李治海 - 河南晶锐新材料股份有限公司
- 2018-04-26 - 2018-11-13 - C23F1/44
- 本申请公开了一种聚晶金刚石复合片脱钴装置，包括盛放有水的箱体，所述箱体内具有与温度调节部件连接的加热部件，所述温度调节部件还连接有置于所述箱体内的温度感应部件，用于保持所述水的温度恒定，所述箱体内的水中还具有用于盛放浸泡在王水中的待脱钴聚晶金刚石复合片的盒体。上述聚晶金刚石复合片脱钴装置，能够提高脱钴效率，降低生产成本，缩短脱钴周期。
- 一种低温化学镍槽体沉积镍层褪除溶液及褪镍层的方法-201810620976.7
- 雷雨辰;单丙辉;高原 - 西安微电子技术研究所
- 2018-06-15 - 2018-11-06 - C23F1/44
- 本发明公开了一种低温化学镍槽体沉积镍层褪除溶液及褪镍层的方法，将硫酸、DETA以及双氧水溶入水中反应得到，按照硫酸、二乙烯三胺、双氧水和水的总体积计，硫酸的积分数为3％～6％，双氧水的体积分数为5％～15％，DETA的质量浓度为5g/L～10g/L，其余为水；其中硫酸、二乙烯三胺和双氧水均为行业内常用药剂，采用本发明所述退镀液的常态褪镍速度为240μ"/min～320μ"/min；实现了低温化学镍等槽体中沉积镀镍层的快速褪除，适用于低温化学镍小批量间歇生产时的槽体维护。
- 一种镍或镍合金的选择性蚀刻液及其制备方法和应用-201710193848.4
- 王毅明;朱霞 - 江苏和达电子科技有限公司
- 2017-03-28 - 2018-09-28 - C23F1/44
- 本发明公开了一种镍或镍合金的选择性蚀刻液及其制备方法和应用，该蚀刻液按重量份计包括如下组分：三氯化铁、三氟乙酰丙酮铁、氨基磺酸、己二酸、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷、硫代硫酸钾、氢氟酸、咪唑啉季铵盐及去离子水。本发明提供的蚀刻液对镍或镍合金的蚀刻速度适当，对铜几乎不腐蚀，选择性强，且经蚀刻后的铜板表面光亮，无沉淀，平整，无侧蚀。
- 用于焊接过程形成的IMC层检测的微蚀液及检测方法-201510976162.3
- 况东来;胡梦海;陈蓓 - 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司
- 2015-12-21 - 2018-09-25 - C23F1/44
- 本发明涉及一种用于焊接过程形成的IMC层检测的微蚀液及检测方法。该微蚀液，以重量百分比计，包括氯化铁4％‑7％、浓盐酸3％‑8％、溶剂85％‑90％。该微蚀液能够在较好的在去除锡层的同时，保证IMC的完整性，以便清晰地观察IMC的形貌及测量其厚度，避免直接观察的误差，提高线路板焊点可靠性判断的准确性。
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