[发明专利]一种晶圆镀膜的真空装置有效
| 申请号： | 201910522050.9 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN110284114B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 林锦伟;林伟铭;钟艾东;甘凯杰;翁佩雪;邓丹丹;郭文海;赵玉会 | 申请（专利权）人： | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/24;C23C14/54 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 林祥翔;徐剑兵 |
| 地址： | 351117 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶圆镀膜的真空装置，包括晶圆放置单元、旋转单元、控制器和真空蒸镀腔体，晶圆放置单元包括固定环、第一旋转环和连接块，第一旋转环与连接块之间的连接杆设置有铰接件，控制器设置在真空蒸镀腔体的壳体外。将晶圆放置在固定环上，通过第一旋转环压紧，使得晶圆装夹与第一旋转环与固定环之间。放置好晶圆后，通过位置传感器会检测第一旋转环上的限位块与固定环的定位块之间是否接触，进而反馈至控制器中，使得人们通过控制器传输出的数据，可以知晓晶圆是否被固定安装，同时控制器还可以控制旋转单元转动，实现晶圆的两面蒸镀，提高晶圆的蒸镀的效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀膜 真空 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆镀膜的真空装置，其特征在于：包括晶圆放置单元、旋转单元、控制器和真空蒸镀腔体；所述晶圆放置单元包括固定环、第一旋转环和连接块，所述固定环和第一旋转环相互平行设置在连接块上，所述第一旋转环与连接块之间的连接杆设置有铰接件，所述旋转单元的输出轴设置在连接块上，所述旋转单元设置在真空蒸镀腔体的内腔中；所述固定环上设置有定位块，所述定位块位于固定环与连接块之间的连接杆上，所述第一旋转环上设置有限位块，所述限位块位于第一旋转环与连接块之间的连接杆上；所述控制器设置在真空蒸镀腔体的壳体外，所述限位块上设置有位置传感器，所述位置传感器与控制器通信连接，所述控制器与旋转单元电连接设置。
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