[发明专利]晶圆抛光交换系统及方法在审
| 申请号： | 201910441333.0 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN110026886A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 顾海洋;李苍 | 申请（专利权）人： | 杭州众硅电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B37/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 张妍;刘琰 |
| 地址： | 311305 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了晶圆抛光交换系统及方法，该系统包含：晶圆装载机构，用于抛光区域内对晶圆的传输；机械手，设置在可及晶圆装载机构的位置，机械手直接将待加工的晶圆放置到抛光区域内的晶圆装载机构，以及从抛光区域内的晶圆装载机构上抓取已抛光晶圆并将已抛光晶圆传送给后续单元，该后续单元为一待清洗晶圆盒。其优点是：减少了晶圆交换机构这一传输工序以及机械结构，降低了晶圆和外界交换的传输时间，增加了晶圆交换整体的稳定性同时提高了空间利用率，降低了加工、控制以及维护成本，避免了晶圆因为长时间等待而导致表面结晶的问题，同时，将传统的固定式待清洗晶圆架改为移动式待清洗晶圆盒，使得晶圆的传输效率得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 装载机构 抛光区域 清洗 后续单元 交换系统 晶圆抛光 抛光晶圆 机械手 晶圆盒 传输 空间利用率 抓取 表面结晶 传输效率 机械结构 交换机构 时间等待 传统的 固定式 移动式 加工 交换 维护 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆抛光交换系统，与抛光区域配合完成晶圆在该抛光区域的输入和输出，所述抛光区域包含抛光区域工作台，以及抛光区域罩壳，所述抛光区域罩壳用于罩住抛光区域工作台，在抛光区域罩壳罩壳对应机械手的位置设有一窗口，其特征在于，所述晶圆抛光交换系统包含：晶圆装载机构，设置在抛光区域工作台上，用于抛光区域内对晶圆的传输；机械手，设置在可及晶圆装载机构的位置，用于直接将待加工的晶圆放置到晶圆装载机构以及从晶圆装载机构上抓取已抛光晶圆。
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