[发明专利]一种大容量电容器介质的电子浆料及制备方法和应用在审
| 申请号： | 201910427474.7 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110233046A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 李梦莹;齐建全;柳彬德;王亭惠;张君;吴晶晶;孟凡胜;谢佳琪;王健;熊辛凯;孙晴雯;马振伟;韩秀梅 | 申请（专利权）人： | 东北大学秦皇岛分校 |
| 主分类号： | H01G4/06 | 分类号： | H01G4/06;H01G4/30;C04B26/08;C04B26/18;C04B111/90 |
| 代理公司： | 北京国林贸知识产权代理有限公司 11001 | 代理人： | 李富华 |
| 地址： | 066004 河北省秦皇岛*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了属于电子材料制备技术领域的一种大容量电容器介质的电子浆料及制备方法和应用，本发明制备电子浆料是用于大容量电容器介质的免烧电子浆料。是以具有pn结结构的MnO2和BaTiO3用化学液相沉积得到的杂化材料为主成分的电子浆料；这种电子浆料通过印刷、喷涂、3D打印等方法形成厚膜材料干燥后无需烧结，其相对介电常数超过105以上，可以形成大容量电容器材料的介质层。浸润到纸中，可以制备高介电常数的纸介质。通过与金属导电浆料交替印刷所获得电容器为大容量全固态，非常适合表面安装；制备工艺简单，成本低、用途范围广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 大容量电容器 电子浆料 制备方法和应用 制备 电容器 化学液相沉积 金属导电浆料 相对介电常数 制备技术领域 高介电常数 表面安装 电子材料 厚膜材料 杂化材料 制备工艺 烧结 大容量 介质层 全固态 纸介质 免烧 喷涂 浸润 打印 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种大容量电容器介质的电子浆料，其特征在于，所述大容量电容器介质的电子浆料是以具有pn结结构的MnO2和BaTiO3用化学液相沉积得到的杂化材料为主成分的电子浆料；其中两种材料在杂化材料中按质量配比，BaTiO3为20～85wt％；MnO2为15～80wt％；所述杂化材料中BaTiO3为半导化纳米颗粒；MnO2为层状纳米结构。
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