[发明专利]搬运系统在审
申请号: | 201910406302.1 | 申请日: | 2019-05-16 |
公开(公告)号: | CN110504200A | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 关家一马 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供搬运系统,能够对多个加工装置分别搬运被加工物,并且也容易构建该搬运系统。该搬运系统对多个加工装置分别搬运被加工物,其中,该搬运系统包含搬运通路、在搬运通路上行驶的无人被加工物搬运车、贮存单元以及控制单元。搬运通路在多个加工装置的整个范围内设置于加工装置的正上方的空间。贮存单元包含被加工物搬运部,该被加工物搬运部在收纳向加工装置提供的被加工物的被加工物贮存器与无人被加工物搬运车之间对被加工物进行搬运。 | ||
搜索关键词: | 被加工物 搬运 加工装置 搬运系统 贮存单元 搬运车 收纳 贮存器 构建 行驶 | ||
【主权项】:
1.一种搬运系统,其对多个加工装置分别搬运被加工物,其特征在于,该搬运系统包含:/n搬运通路,其在多个该加工装置的整个范围内设置于该加工装置的正上方的空间;/n无人被加工物搬运车,其在该搬运通路上行驶,具有被加工物支承部、行驶机构以及接收机,其中,该被加工物支承部对该被加工物进行支承,该行驶机构设置于该被加工物支承部,该接收机接收控制信号;/n贮存单元,其具有被加工物搬运部和接收机,其中,该被加工物搬运部在收纳向该加工装置提供的该被加工物的被加工物贮存器与该无人被加工物搬运车之间对该被加工物进行搬运,该接收机接收控制信号;以及/n控制单元,其具有发送机、接收机以及控制信号生成部,其中,该发送机对该加工装置、该无人被加工物搬运车以及该贮存单元发送控制信号,该接收机接收从该加工装置发送的通知信号,该控制信号生成部生成从该发送机发送的控制信号,/n该控制单元的该控制信号生成部根据该控制单元的该接收机所接收到的通知信号,生成从该控制单元的该发送机发送的控制信号,/n该控制单元的该发送机将由该控制单元的该控制信号生成部生成的控制信号发送至该加工装置、该无人被加工物搬运车以及该贮存单元,/n该贮存单元的该被加工物搬运部根据该贮存单元的该接收机所接收到的控制信号,将收纳于该被加工物贮存器的该被加工物搬运至该无人被加工物搬运车的该被加工物支承部,/n该无人被加工物搬运车的该行驶机构根据该无人被加工物搬运车的该接收机所接收到的控制信号,使该无人被加工物搬运车在该搬运通路上行驶,将该被加工物支承部所支承的该被加工物搬运至该加工装置。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造