[发明专利]用于切割低介电值材料晶圆的快速切换光路架构

摘要

本发明公开了一种用于切割低介电值材料晶圆的快速切换光路架构，包含有用于产出激光束的激光束产生装置，位于激光束产生装置之后用于将激光束进行分光或不分光的分光装置，位于分光装置之后由多个光束控制匣所组成并用于调整激光束光路的光束转换装置，以及与激光束产生装置、分光装置和光束转换装置电性链接的中央控制装置。本发明通过切换使用不同的光束控制匣来使单一台激光加工机能使用多种不同的光路来进行切割，从而达到降低加工成本并解决机台设置的空间问题的有益效果。