[发明专利]反应腔室及半导体设备有效
| 申请号： | 201910356395.1 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111863579B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 贺斌 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种反应腔室及半导体设备，包括介质筒和环绕在介质筒周围的线圈，在线圈内设置有冷却通道，冷却通道用于通入冷却介质，通过冷却介质来对介质筒进行冷却。本发明提供的反应腔室及半导体设备能够对介质筒进行冷却，从而避免衬底糊胶的情况发生，提高反应腔室的工作可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 反应 半导体设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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